水深火热中的劳苦大众
麒麟不是技术而是华为对自家SoC的商标名称，目前的命名方法是麒麟后跟着三位数字，其中第一位数字代表的是性能级别，目前以9来代指，还有定位中端的6xx系列。
最早，华为做手机SoC的时候，比较热门的开头就是K3v2了，当时还直接用的是海思的名字，后来通过麒麟这个神兽来取代，加深了用户的印象，同时也和高通的骁龙形成呼应，让人感受到浓浓的竞争氛围。
目前，麒麟芯片的主力有麒麟970，麒麟950，麒麟659等，它们的CPU方面都是基于ARM公版Cortex A，GPU是ARM的Mali，CCX互联结构也是公版，不过也有传言华为在自研基于ARM精简指令集的CPU/GPU核心，但可能还需要一段时间，不知道今年秋季的所谓麒麟980上能不能见到。
除了刚才说到的，像是麒麟970集成的NPU单元就来自中科院某所的寒武纪神经处理技术，只是因为集成在了高度密集的SoC中，所以大家都用麒麟970一言以蔽之了。
从华为这一代麒麟970的表现来看，市场和用户是颇为认可的。按照余承东的说法，它们今年的手机发货量将接近2亿台，成就非常的突出。
麒麟970在跑分上不输给骁龙845后，通过这段时间上线了GPU Turbo技术，终于做到了游戏体验上弥补了极大的短板，甚至号称吃鸡的体验比iPhone X还要强，这背后都是工程师辛劳付出。
另外，在国际形势复杂、半导体自主化要求越发高的背景下，华为掌握麒麟芯片的意义显得越发重大了。
快科技问答
我们以麒麟970为例来说明，麒麟970这颗SoC包含了基带、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等部分，
先看一下搭载麒麟970的荣耀10手机拆解，其中Hi（HiSilicon，海思）开头的都是华为自研的芯片。包含：Hi6423：处理器电源芯片；Hi6523：充电管理芯片；
Hi1102芯片：五合一无线连接芯片：定位（北斗导航、GPS、Glonass等）、蓝牙芯片、WLAN芯片、红外遥控、收音机。Hi6422：电源芯片；Hi6421：电源芯片Hi6403：音频芯片；Hi6363：射频通信芯片；Hi6H02s：两片，视频信号低噪声放大芯片。
可以看出来海思的麒麟970自研的比重非常的大，然而里面很重要的
CPU、GPU以及NPU不是华为自研的，ARM采用的是ARM的A73架构+A53架构大小核心搭配，GPU采用的则是ARM Mali-G72MP12，NPU则是寒武纪定制的。
芯片设计好之后要生产制造以及封装测试才能放入手机中使用，麒麟970采用的是台积电（TSMC）的10nm制程工艺，封装也是台积电完成的。
