超能小蜜
很明智，資本運作的典型做法，就是怎樣追求利潤的最大化的同時保持資本運作。
在整部蘋果手機的硬件中，蘋果自己開發的A系列處理器在性能上一直打壓著高通的同時期旗艦處理器，不過在通信基帶上卻一直依靠高通，雖然現在也開始在部分機型上使用了英特爾的基帶，現在又說要放棄再繼續使用英特爾的基帶芯片，原因很難說，畢竟蘋果的眼光真的很挑剔，既不想多花錢又想要供應商的產品性能不能太差，不過蘋果的手機始終是要有基帶芯片才能打電話的，所以未來也不排除蘋果選擇其他基帶芯片供應商的可能性。
選擇高通目前來看不太可能，雖然在5G通信標準上高通目前佔了主導地位，但是鑑於蘋果和高通之間的官司打了好多年都沒分出勝負，而且蘋果也一直在去高通化，在蘋果7上引入英特爾的基帶芯片就是證明，而且在即將發佈的蘋果9上英特爾的基帶芯片佔比更大，也有可能獨吞整個基帶供應，高通徹底從蘋果的供應商名單中去除。所以回過頭來繼續採用高通的基帶芯片的可能性不大。
拋棄了英特爾，最大的可能就是聯發科了，鑑於聯發科上個月剛剛發佈了其最新的5G基帶芯片M70，在最大下載速率上和高通的5G基帶X50一致都達到了5Gbps。採用臺積電7nm工藝製程，初期採用分離設計，作為蘋果手機的外掛基帶正好合適，而且明年會正式商用鋪貨。從時間上來講完全具備為蘋果在2020年供應5G基帶芯片的能力。
當然也不排除蘋果會在2020年及以後的基帶供應上採用自己研發的5G基帶芯片，畢竟蘋果自研基帶芯片的新聞早已傳了好長時間了，如果蘋果真的能夠採用自己研發的基帶芯片，那麼集成在自家的A系列芯片中正好節省了主板佔餘，實現自給自足，更好的控制蘋果手機的硬件供應。
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