今年，三星、臺積電及Globalfoundries都要進入7nm工藝節點，其中三星在技術上是最激進的，首發的7nm LPP工藝就使用EUV光刻，而臺積電、GF第一代7nm工藝為儘快量產而放棄EUV工藝，明年才會上EUV光刻。
今天，三星公司宣佈與ARM達成了合作協議，雙方將共同優化7nm及未來的5nm ARM芯片，Cortex-A76處理器可以實現3GHz+的高頻率。
三星的7nm LPP工藝將在今年下半年初步量產，第一款使用EUV光刻工藝技術的IP正在開發中，預計2019年上半年正式問世。三星下一代的5nm LPE工藝則基於7nm EUV工藝改良，將會帶來更小的核心面積、更低的功耗。
ARM發佈了基於三星7nm LPP及5nm LPE工藝的Artisan物理IP，包括高清邏輯架構、內存編譯器綜合套裝、1.8V及3.3V GPIO庫等。此外，在三星的7nm LPP及5nm LPE工藝上，ARM還在最新的支持DynamIQ技術的處理器上提供了Artisan POP IP，該技術可以帶來最佳的ARM處理器實現，更快地推向市場。
根據雙方所述，Cortex-A76核心在三星的7nm及5nm工藝上將實現3GHz+的高頻率，而目前ARM處理器的最高頻率不過2.8GHz。
臺積電此前表態稱他們已經手握50+處理器流片，而三星方面還沒有確認哪些客戶選擇他們的7nm工藝，目前的合作都是跟ARM、Synopsys、Cadence等完成的，他們都是開發合作伙伴。
對於小米來說，接下來要發佈的新機就是Max 3了，從雷軍曝光的包裝盒來看，這款產品應該已經準備完畢，就差官方宣佈發佈時間了。
現在，有網友曝光了小米Max 3的背殼，看起來跟工信部認證的圖片完全一致，背部是金屬材質，豎排雙攝加上後置指紋識別，手機的上、下為信號天線。
從工信部顯示的信息看，小米Max 3配備了6.9英寸18：9全面，分辨率為2160×1080，內置3/4/6GB內存+32/64/128GB存儲，後置雙攝像頭，前置鏡頭為800萬像素，電池容量達到了5400mAh，比上一代小米Max 2的5300mAh電池有小幅提升。
至於CPU，工信部給出的數據是主頻為1.8GHz，由此推測小米Max 2可能會搭載高通驍龍636，這顆芯片基於14nm工藝製程打造，採用Kryo 260架構、八核心設計，GPU為Adreno 509，安兔兔跑分在11萬左右。
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