高通正在測試最新的驍龍1000處理器相信大家都有耳聞了,作為一款研發階段就揹負著“電腦芯片”特殊使命的產品。除了性能,這一次高通在驍龍1000上給我們帶來了很多的驚喜。
![高通驍龍1000:手機也可以自行更換CPU了](http://p2.ttnews.xyz/loading.gif)
首款嵌入式ARM芯片
![高通驍龍1000:手機也可以自行更換CPU了](http://p2.ttnews.xyz/loading.gif)
我們都應該知道手機裡的SoC是焊死在主板上的,而驍龍1000可能會首次成為“嵌入式”芯片。至少在高通公司的測試平臺上,該芯片沒有牢固地焊接在主板上,而是像英特爾和AMD的內置臺式機處理器一樣安裝在一個特殊的插座中。
高達16G內存
根據來自進口數據庫的信息,搭載驍龍1000的測試機器擁有多達16 GB的LPDDR4X內存,並且通過UFS 2.1連接了兩個128 GB的內存模塊。其他設施包括千兆WLAN,新開發的電源管理芯片以應對更高的性能和能耗。
更大的尺寸
性能提升了,功耗增加了,體積自然也增大了。其 20mm x 15mm 的尺吋是要比常見的 ARM 架構芯片更大,而且功耗達 12W,能比上英特爾低耗處理器等級;性能方面, SDM1000 預計會採用 ARM 下一代的 Cortex-A76 架構,能有 35% 的性能提升,有力挑戰 Intel 的產品。
閱讀更多 體育科技報道 的文章