Intel在官網宣佈，和美光的閃存合作即將發生關鍵性變化。
具體來說，2018年底，雙方將繼續進行第三代3D NAND（預計將96層）研發、生產合作，持續到2019年初。之後，他們分道揚鑣了。
目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進行增產工作。英特爾強調，雙方都認為，獨立後，他們將能夠吸引更多的精力來優化他們的產品和服務客戶，不會影響路線圖和技術節點。至於兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存，Intel稱，他們仍舊會在猶他州的Lehi工廠聯合研發製造。
資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產品是72nm NAND。
2012、英特爾最IMFT工廠股份出售給微米，只留下那一個據點利哈伊。從那時起，雙方開始建立自己的生產線，這實際上可以看作是一個幼苗。
AnandTech認為，不同的市場屬性，英特爾和微米，英特爾只會閃光的SSD，微米是渴望參與全球競爭，閃到更多的客戶，特別是移動電話製造商，這也許是“分手”最主要的原因。
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