在我們半導體芯片行業裡，有三種企業運行模式，分別是IDM、Fabless和Foundry模式。那麼具體是什麼模式呢？那就請仔細看下面的說明吧
1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式
主要的特點如下：集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身；早期多數集成電路企業採用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。
主要的優勢如下：設計、製造等環節協同優化，有助於充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗並推行新的半導體技術（如FinFet）。
主要的劣勢如下：公司規模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低
這類企業主要有：三星、德州儀器（TI）。
2、Fabless（無工廠芯片供應商）模式
主要的特點如下：只負責芯片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包。
主要的優勢如下：資產較輕，初始投資規模小，創業難度相對較小；企業運行費用較低，轉型相對靈活。
主要的劣勢如下：與IDM相比無法與工藝協同優化，因此難以完成指標嚴苛的設計；與Foundry相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能萬劫不復
這類企業主要有：海思、聯發科（MTK）、博通（Broadcom）。
3、Foundry（代工廠）模式
主要的特點如下：只負責製造、封裝或測試的其中一個環節；不負責芯片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制於公司間的競爭關係。
主要的優勢如下：不承擔由於市場調研不準、產品設計缺陷等決策風險
主要的劣勢如下：投資規模較大，維持生產線正常運作費用較高；需要持續投入維持工藝水平，一旦落後追趕難度較大
這類企業主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。
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