- 小米MI MAX3圖像浮出水面
- 圖像顯示了Mi Max 3的電池
- 這些也突出了水平雙後置攝像頭設置
預計小米Mi Max 3將於本月某個時候亮相，但確切的發佈日期仍然不得而知。 最近，該智能手機因為洩露圖像或認證列表的形式經常成為頭條新聞。 在洩露的零售盒圖像之後，透明的Mi Max 3 TPU案例的照片已經在線發佈了關於即將到來的設備的所謂設計。
目前洩露出來的小米Max 3 圖片
Mi Max 3圖像顯示，與其前身相比，智能手機將帶來一些美學變化。
TPU案例圖像顯示左上角將有一個垂直雙攝像頭設置。指紋傳感器似乎保持與Xiaomi Mi Max 2相同的位置。從Mi Max 3的洩漏TPU情況下，我們可以看出有一個3.5mm音頻插孔的切口和一個用於IR發射器的切口。頂邊。右邊緣似乎有電源鍵和音量搖桿的切口。在底部，可以看到揚聲器和USB Type-C端口都有切口用於充電。總的來說，即將推出的Mi Max 3將是一款巨大的設備，就像Mi Max陣容中的上一代機型一樣。此外，主要的設計變化將是雙攝像頭設置的存在。
小米Mi Max 3 TENAA上市在過去，我們遇到了一個洩露的TENAA清單，揭示了Mi Max 3的所謂規格。同樣，該設備預計將配備6.99英寸無槽顯示器，FHD +分辨率為2160 x 1080像素，寬高比為18：9。該設備預計將配備Qualcomm Snapdragon 636或Snapdragon 632 SoC。據信該處理器可與3GB / 4GB / 6GB RAM和32GB / 64GB / 128GB存儲空間配合使用。
目前網絡商洩露的小米Mi Max 3
即將推出的小米智能手機可能會在Android 8.1 Oreo上推出最新版本的MIUI（新推出的MIUI 10）。傳聞中的其他好東西包括12MP主傳感器（雙攝像頭的另一個傳感器未知）和800萬像素自拍相機。最近，我們遇到了一個被稱為小米米麥克斯3 Pro的設備變種。據認為，這款產品可能會隨著新推出的Snapdragon 710 SoC搭配6GB內存和128GB內存而推出。
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