芯片是一種功能強大的電子器件，在我們使用的電子產品中有很多產品裡面都會有芯片，芯片就像一個小小司令一樣“指揮”電子產品的正常工作。如果電子設備沒有芯片，那麼這個設備也就沒有什麼太大的使用價值了，那麼芯片是如何生產出來的呢，下面就來揭開它的神秘之處。
一個芯片的製造一般經過芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等等環節。
1、製作晶圓及塗膜：從石英砂裡提煉出硅，再將硅元素純化，再製成硅晶棒，變成製造半導體的材料，再切片就是晶圓了，用光阻的某種材料為其塗膜，這樣提高晶圓的抗氧化能力和耐溫能力。
2、晶圓光刻顯影與蝕刻：在硅晶片上塗上光致抗蝕劑，再用上第一份遮光物，使有些不需要的部分被紫外線溶解，溶解的部分用溶劑沖掉，得到需要的二氧化硅層。
3、加雜質：植入離子到晶圓中，得到P、N類半導體。
4、封裝、測試：將質量符合的晶圓製作成不同的封裝形式，然後測試芯片，生產。
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