芯片是一种功能强大的电子器件，在我们使用的电子产品中有很多产品里面都会有芯片，芯片就像一个小小司令一样“指挥”电子产品的正常工作。如果电子设备没有芯片，那么这个设备也就没有什么太大的使用价值了，那么芯片是如何生产出来的呢，下面就来揭开它的神秘之处。
一个芯片的制造一般经过芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等等环节。
1、制作晶圆及涂膜：从石英砂里提炼出硅，再将硅元素纯化，再制成硅晶棒，变成制造半导体的材料，再切片就是晶圆了，用光阻的某种材料为其涂膜，这样提高晶圆的抗氧化能力和耐温能力。
2、晶圆光刻显影与蚀刻：在硅晶片上涂上光致抗蚀剂，再用上第一份遮光物，使有些不需要的部分被紫外线溶解，溶解的部分用溶剂冲掉，得到需要的二氧化硅层。
3、加杂质：植入离子到晶圆中，得到P、N类半导体。
4、封装、测试：将质量符合的晶圆制作成不同的封装形式，然后测试芯片，生产。
分享到:
閱讀更多 普及網 的文章
