根据方正研究在2018年3月公布的深度研究报告显示，中芯国际的晶圆生产工厂主要分布在国内，这其中包括：2条位于北京的12英寸晶圆生产线，1条位于上海的12英寸晶圆产线，1条位于深圳的12英寸晶圆生产线，以及在上海、天津、深圳和意大利各有1条8英寸晶圆生产线。毫无疑问，在中国大陆地区，中芯一年下来的芯片产能较其他本土芯片制造厂商，绝对是处于第一的位置。与此同时，中芯还已计划对天津的8英寸晶圆工厂实施产能扩充，并计划在上海建设1条12英寸晶圆生产线，以专注于14nm制程工艺的研发和生产。
中芯现有晶圆工厂、产能及新厂建设计划。
中芯经营数据以及预期。
不可否认的是，现阶段中芯虽然在国际上的排名相对靠前——全球五大晶圆代工厂商之一，但是中芯的营收、制程工艺技术均大幅落后于全球第一大晶圆代工厂商台积电。一方面，2017年，中芯的营收为30亿美元，大约只相当于台积电的十分之一。另一方面，中芯目前已投入量产的、最先进的制程工艺依然是28nm工艺，而台积电现在已经投产了7nm工艺，且还已向业界公布了5nm、3nm工艺的技术路线图和投产时间表。
中芯要让自身的营收得以进一步提升，显然需要进一步扩大自身的产能。就最近两年以来，中芯就投入了巨资以升级几处的晶圆工厂，除了北京、上海的晶圆工厂外，天津的晶圆厂也被中芯选入了重点升级的对象。天津8英寸晶圆工厂建于2003年，2004年收购了摩托罗拉中国有限公司的天津西青晶圆厂，主要生产指纹识别、电源管理、汽车电子及图像传感器等芯片；这些芯片对成本比较敏感，但对制程工艺的要求不高，所以很适合由8英寸晶圆厂进行生产。
举例说来，早在2016年10月，中芯便宣布升级这座位于天津的8英寸晶圆工厂，计划投入15亿美元的资金，产能规划是从现在每月4.5万片晶圆大幅提升到今后每月15万晶圆。而且，该厂将成为全球单体规模最大的8英寸晶圆工厂，年销售收入预计在10亿美元以上，且创造出3500个工作岗位。
另外，据中芯公布的信息，中芯在2018年的资本开支为19亿美元，比2017年的24亿美元资本开支减少约5亿美元。而中芯今年的资本开支主要用在扩建北京、上海和天津的晶圆工厂。此外，中芯还须抓紧时间推进先进工艺的研发。目前，中芯已量产最先进的是28nm工艺；中芯原计划在2020年前量产14nm FinFET工艺，现今中芯已确定是在2019年上半年开始量产14nm工艺，这比原计划有所提前。更可喜的是，该14nm工艺的良率已经达到了95%，技术水平也已接近最终完成的状态。再有，该14nm工艺是由中芯、华为、高通以及比利时微电子中心联合研发的。还是在2018年初时，中芯既已宣布，中芯将联同两大政府产业基金，共同投资102.4亿美元，用以加快研发14nm及以下的制程工艺。
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