目前世界最新的芯片製造工藝掌握在美國和臺灣企業手中，分成兩類。第一類目前只剩下英特爾一家，其模式是自己設計集成電路，同時也擁有自己的集成電路生產線，因此電路和工業可以協同優化，從上世紀70年代到現在，始終處於世界領先；另一類以臺積電為代表，即代工模式，以通用工藝滿足各種芯片的製造。
集成電路採用納米級來描述工藝，英特爾最新是7納米，而國內最好的中芯國際才剛剛突破14納米級別，據說與比利時科技企業的支持有關，不知真假。 即使設計水平一樣仍然會因為工藝代差導致性能差距。芯片製造已形成全球化分工，其最核心的工藝在於光刻機(stepper)，目前是荷蘭的AMSL一家獨大的局面。 
國內芯片行業也取得過突破，如“龍芯”已經具備一定實用性。不過多數用戶仍習慣使用“英特爾+微軟”，用“龍芯+Linux”支持的軟件很少。軟件開發投入巨大，如果不能兼容現有軟件，則生態不容易形成，無法實現良性循環，相應產業就做不大。
中國要想在芯片產業上有所突破，不僅要造芯片，也有相應的驅動、軟件、函數庫、開發框架和各種應用，形成一個“大社區”。
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