Logic
Qualcomm
MSM8953
8-Core Application Processor and Baseband Processor
Memory
SK Hynix
H9TQ26ADFTACUBKUM
eMCP 3GB LP DDR3 SDRAM and 32GB NND Flash
PM
Qualcomm
PMI8952
Power Management
PM
Qualcomm
PM3953
RF
Skyworks
SKY85720-11
5 GHz, 802.11n/ac Front-End Module
RF
QORVO
RF5428
Multiband PA Module, high frequency bands between 700MHz and 2.7GHz
RF
QORVO
RF5212A
RF PA
RF
N/A
N/A
Antenna Switch
RF
N/A
N/A
Antenna Switch
RF
Qualcomm
WCN3660B
Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio and GPS
RF
Qualcomm
WTR2965
RF Transceiver Support 4G/3G Built-in GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Sensor
LiteOn
LTR-579ALS
Color, ALS and Proximity Sensor Module
Sensor
BOSCH
BMI120
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
Sensor
AKM
AK09918
3-axis Electronic Compass
總結：
紅米5 Plus整機硬件與小米5X相似，採用三段式設計——金屬後殼，頂部和底部為注塑材料，與機身之間採用卡扣固定，取消底部固定螺絲。機身內部採用常規三段式組裝結構，共使用15顆同規格十字螺絲。獨立天線蓋、一體音腔揚聲器和聽筒組件均由AAC瑞聲科技提供，天線使用LDS技術。 典型值4000毫安鋰聚合物電池佔用機身內部大部分空間，電池由欣旺達提供，使用兩條易拉膠固定。主板與中框支撐板之間有散熱硅脂塗層。 背部指紋識別器使用正方形識別模塊，由歐菲光生產，使用匯頂科技指紋識別方案。 前置柔光燈採用獨立模塊安裝，背面有防塵膠墊。 後置1200萬像素和前置500萬像素攝像頭均採用Omni Vision感光元件，模組分別由舜宇光學和丘鈦科技生產。 5.99英寸定製屏幕由天馬提供，與中框之間採用熱熔膠固定。
產品技術分析服務：
一：整機分析報告：產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。
二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。
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