Logic
Qualcomm
MSM8953
8-Core Application Processor and Baseband Processor
Memory
Samsung
KMRH60014M
64GB ROM+4GB RAM
PM
Qualcomm
PM8953
Power Management
PM
Qualcomm
PMI8940
Power Management
RF
Skyworks
SKY77912-61
Tx-Rx Front-End Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE w/ 10 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, and TDD LTE Band 39
RF
Skyworks
SKY77645-11
SkyLiTE™ Multimode Multiband Power Amplifier Module Applications
RF
RFMD
N/A
Antenna Switch
RF
RFMD
N/A
Antenna Switch
RF
Qualcomm
WCN3680B
Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio
RF
Qualcomm
WTR3925
RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE
RF
Qualcomm
QFE2101
Average Power Tracker
Sensor
LiteOn
LTR579
ALS/Proximity Sensor
Sensor
AKM
AK09918
3-axis Electronic Compass
Sensor
InvenSense
ICM-20607
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
總結：
小米5X主打拍攝功能，整機結構與先前發佈的小米 Max2類似，與小米6相比除了相同的後置雙攝方案，但是攝像頭模組在結構和傳感器的使用上有著明顯的不同，小米6後置雙攝模組使用共板共連接器結構，廣角鏡頭使用索尼IMX386 CMOS傳感器與小米5X的後置雙攝模組相比在製造工藝和成本上都要高，整機制造工藝和用料上上相差甚遠，處理器方面，小米使用高通旗艦型號驍龍835，在處理運算方面明顯強於小米5X的驍龍625，屏幕方面，小米6選用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天馬IPS屏在顯示效果和色彩飽和度上要好，內部組裝緊湊較複雜，後期維護成本較高，而小米5X內部組裝簡單，拆卸方便，後期維護成本較低。
產品技術分析服務：
一：整機分析報告：產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。
二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。
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