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顯卡大小的CPU？不知道你說的是顯卡還是顯卡上的GPU，如果說顯卡本身的話那可是夠大了，目前最大的CPU芯片恐怕也沒有做到低端顯卡那麼大的體積的，不是說完全做不出來，而是太虧本！
現在生產芯片的晶圓基本就是固定的300毫米直徑，若是做成顯卡那麼大的CPU，整個一塊晶圓上恐怕都生產不了幾塊，而一塊CPU用的晶圓動輒數千美元，如此生產出來的大號CPU做出來肯定也是天價成本，所以即使是能生產出來，廠商也要面對市場能不能接受，良品率等諸多問題，做CPU是為了盈利的，而這樣的CPU恐怕根本沒有市場，賣不出去，自然沒有人願意這麼幹。
從理論上來說，同架構CPU堆得晶體管越多，核心數越多，緩存越大，性能就越強，先不說具體性能能強多少，因此而帶來的散熱和功耗問題就難以解決，這些都是半導體芯片設計的頭號大敵！比性能要求的還有嚴苛。
而且晶體管翻倍了，規模翻倍了就像得到翻倍的性能？沒這麼便宜的事！先說緩存，緩存增大的確會提高CPU性能，但是如果達到一定程度繼續增加的話收益就很小了，再加晶體管就會非常不划算。也就是說，CPU體積的增大並不一定會帶來線性的性能增長，反而會帶來功耗和發熱方面的嚴重問題，實用性很差。
所以我們目前所能見到的CPU面積都不大，最大的也就是IBM的power處理器，能達到600多平方毫米，一般的民用酷睿I7這樣的高端U也就是不到200平方毫米，即使是中高端顯卡GPU也就300多平方毫米的水平，這樣的大小的芯片產量高成本低，才能真正做到普及性和實用性俱佳。
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