聯發科繼推出曦力(Helio)P60智能型手機芯片解決方案，成功獲得客戶訂單及市場目光之後，業界原本預期的Helio P60升級版芯片，卻一直處於只聞樓梯響階段，反而是聯發科為中、低端智能型手機所設計的Helio P22芯片搶先問世。近期業界傳出聯發科計劃推出第二代AI芯片，直接升級功耗及效能，聯發科預計在2018年下半正式推出第二代AI芯片，雖較業界預期時程略有遞延，但仍可望進一步擴大聯發科在人工智能(AI)手機芯片市場領先優勢。
聯發科在2017年底搶先業界推出內建AI功能的Helio P60智能型手機芯片解決方案後，一路在大陸及新興國家手機芯片市場過關斬將，成功締造相當不錯的出貨成績，不僅迫使競爭同業旗下手機芯片產品線緊急跟進，全面升級AI功能，並讓聯發科高層無需擔憂景氣變化及市場競爭壓力，看好2018年下半營運成長一飛沖天的預期表現。
聯發科主管表示，目前AI功能在智能型手機芯片平臺應用主要有3大面向，一是讓芯片內部運算效率最大化，不僅可以讓芯片省電性加強，亦能協助運算過程更優化，Helio P60手機芯片解決方案藉由AI功能調節運算過程，讓終端消費者在執行手遊軟件的過程中，有效壓低智能型手機溫度，這是其他競爭對手目前很難跨越的門檻。
其次是通過AI應用，有效提升手機攝相功能，讓手機攝相應用可達到DSLR-Like的相片處理技術，其餘如人臉辨識，背景虛化，光源調節，以及場景偵測等功能，亦會大幅提升。另外，使用者體驗亦將有效提升，通過AI的學習及預判功能，智能型手機將協助終端消費者創新使用習慣與介面，明顯提升手機使用效益。
由於AI功能對於智能型手機從設計到運算，從量產到創新，從使用到習慣，都將帶給所有生態系統非常大的好處，因此，自Helio P60推出以來，聯發科確實感受到終端客戶的強大需求，亦讓聯發科研發團隊堅定AI創新的理念。
目前聯發科包括最新的NeuroPilot平臺，更彈性及開放的系統設計，異質運算技術的持續提升，以及高效率APU的升級動作，都是2018年聯發科AI應用滲透到各個產品、市場及客戶的積極進攻策略。
供應鏈業者指出，儘管聯發科Helio P60之後的升級版芯片解決方案一直未現身，反而是高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)845芯片平臺，以及展訊SC9863芯片解決方案開始來爭搶版圖，其實這應是聯發科高層的彈性應對策略，聯發科打算在2018年下半直接推出第二版AI芯片，通過更高的省電性及更強的運算效率，繼續在AI手機芯片世代保持一馬當先的地位。
閱讀更多 愛板網 的文章
