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聯發科P10芯片，可能是聯發科有史以來受到爭議最大的芯片，聯發科P10芯片造成了一個很奇怪的現象，因為很多“高端”手機用它，很多“低端”手機也用它，有的銷量好，有的銷量差。但實際上，聯發科P10芯片只是聯發科的中端芯片，地位上不如聯發科旗艦芯片Helio X20和X25。
高端手機用它的典型代表就是OPPO R9，這款機器是OPPO的爆款產品，發佈期價格2799元，縱橫線上線下，銷量碾壓很多高端手機。但同樣用了P10，而且也是“高端”手機，售價高達2699元起的金立M6，風頭就沒有那麼強勁了。使用了聯發科P10的還有魅藍MAX，售價1699元，銷量不如OPPO。低端手機用它的代表有魅藍note3，價格799元起，還有魅藍E，價格1299元，另外，還有聯想K5 Note也採用了P10芯片，售價699元起。可以看到，使用聯發科P10芯片的手機，覆蓋了幾乎低、中、高端手機，用這款芯片的手機為什麼這麼大跨度？聯發科P10芯片是以續航為優勢的，但是性能上算不上強勢，用了這款芯片的手機，無一例外都會打續航這個點。但實際上，由於物理材質和工藝的影響，聯發科P10芯片性能必然是水平一般的，很多人說用著不卡只是表像，只要深度使用或者永久了，也會出現卡頓的情況。可能還有人會說是系統優化不同，OPPO R9系統優化好所以不卡，那低端手機如魅藍note3用P10卡難道是因為系統優化不好？ 進一步的意思是OPPO的color os系統比魅族的flyme系統優化更好？OPPO R9用了這款芯片還賣的這麼好，更多的是外觀和拍照拉了分。而且是主打線下，很多三四線城市的人對於手機可能沒有達到重度使用的需求，另外，不排除有些人礙於面子，即使出現卡頓的情況也會誇自己手機好，畢竟花了這麼多錢。還有情況是，有些線下消費者可能不是很懂配置等參數，也不願接受卡頓的事實。至於銷量完全是OPPO多年做廣告的積累。
聯發科p10確實是一款中端處理器，根據自身特點也有很多高端手機用了這個處理器，而高通435是低端處理器，高通相比聯發科有天然優勢，不過並不是每一款高通都比每一款聯發科好，最起碼根據手機處理器自身參數來看，聯發科p10要優於驍龍435，但是具體的使用體驗還與手機廠商的優化有關。
點心科技
高通驍龍435是高通中低端的處理器，聯發科HelioP10是聯發科的中端處理器，如果真的要對比的話應該性能功耗各方面都差不多的。
驍龍435：
高通驍龍435處理器作為驍龍400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器， 高通驍龍™ 435處理器將雙核 ISP 和 Qualcomm® Adreno™ 505 GPU集於一身，以絕佳的速度和強勁能效，為您呈現細節豐富的高品質照片和令人驚歎的圖形顯示。
CPU：八核處理器，單核速度可達 1.4 GHz(8x ARM® Cortex™ A53)
GPU：Qualcomm® Adreno™ 505 GPU
OpenGL ES 3.1+
DSP：Qualcomm® Hexagon™ DSP
攝像頭：最高支持 2100萬像素的攝像頭雙圖像信號處理器 (ISP)
視頻：最高支持 1080p 視頻拍攝和播放，H.264 (AVC)，H.265 (HEVC)
顯示器：支持 60 幀/秒的 1080p UI，最高支持 1080p 的高清視頻輸出
音頻：Fluence™ 噪聲消除技術
充電技術：Qualcomm® Quick Charge™ 3.0
調制解調器：X8 LTE，LTE 類別 7，下載速度高達 300 Mbps，上傳速度高達 100Mbps
下行鏈路功能：2x20 MHz 載波聚合
上行鏈路功能：2x20 MHz 載波聚合
64-QAM
全球模式：
LTE FDD 和 TDD
WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)
TD-SCDMA
EV-DO 和 CDMA 1x
GSM/EDGE
Wi-Fi
可達 802.11ac，支持 MU-MIMO
安全性：
Qualcomm Haven™ 安全平臺
驍龍 StudioAccess™ 內容保護
Qualcomm® SafeSwitch™ 技術
Qualcomm® SecureMSM™ 硬件和軟件基礎
存儲：eMMC 5.1，SD 3.0 (UHS-I)
內存：LPDDR3 800MHz
製程技術：28 nm LP
RF： Qualcomm® RF360™ 前端解決方案
定位技術：Qualcomm® IZat™ Gen8C
USB：USB 2.0
NFC：得到支持
藍牙：藍牙 4.1，低能耗藍牙
搭載機型：紅米4x，紅米note5a高配，OPPOa57，華為暢享7plus，諾基亞6等。
聯發科HelioP10處理器作為聯發科中端P系列的首款處理器，性能功耗方面相對比較優秀，也用在了3000+至百元機的手機中。
MTK HelioP10處理器：
聯發科Helio P10處理器是一款八核心64位處理器，採用大小核結構，由四個主頻為2.0/1.8GHz的性能大核心和四個頻率為1.0GHz的省電小核心搭配組成，採用ARM的A53架構，基於28納米工藝製程製造，GPU則是集成的Mali T-860 MP2。
搭載機型：OPPOr9，魅藍note3，魅藍note5，魅藍max，魅藍u10，魅藍u20，魅藍e（魅族情有獨鍾）等等。
米粉科技問答
從定位來看，驍龍435是高通去年推出的一款低端八核處理器，而Helio P10是聯發科去年推出的一款中低端八核處理器。從性能來看，Helio P10似乎更佔優勢一些，下面我們具體來了解下這兩款手機CPU。
高通驍龍435處理器作為驍龍400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器， 高通驍龍™ 435處理器將雙核 ISP 和 Qualcomm® Adreno™ 505 GPU集於一身，基於28nm工藝、LPDDR3 800MHz內存、eMMC 5.1存儲。
聯發科Helio P10處理器是一款八核心64位處理器，同樣是28nm工藝，LPDDR3內存、eMMC5.1存儲，採用大小核結構，由四個主頻為2.0/1.8GHz的性能大核心和四個頻率為1.0GHz的省電小核心搭配組成，採用ARM的A53架構，基於28納米工藝製程製造，GPU則是集成的Mali T-860 MP2。
從處理規格來看，高通驍龍435和聯發科Helio P10採用的均為28nm工藝，支持的都是DDR3內存和eMMC5.1存儲，在規格與功耗方面基本相當。
科技趣聊
聯發科cpu除了gpu確實不行其他還是不錯的，對於平時不怎麼玩大型遊戲的來說性價比絕對要超過驍龍4系的，我之前用過625機器，真是卡成狗了！4系肯定更差了，以後買高通除非買最新的8系，6系跟4系是打死都不會買了！
