以中國現在的科技實力,造出像高通那樣的商業化晶片需要多久?

山哥影像


強起來離不開自主創“芯”

中興禁售事件在輿論場上印發了深入討論,中國信息產業“群芯少魂”的痛點再一次擺在世人面前。

面對技術差距,既不能盲目悲觀,也不能被非理性情緒裹挾,而是應該激發理性自強的心態與能力,通過自力更生掌握核心科技。

這些年中國的芯片自給率在不斷提升。華為麒麟、小米澎湃也已經開始了商業應用,但和國外的高通、英特爾、三星等科技巨頭比起來,技術很很脆弱,產量也不大。2017年,中國芯片進口規模達到17592億元,花費是排在第二的原油進口金額的1.6倍。

面對技術被雷,不要盲目悲觀,失去了對中國高科技產業的信心。國通自主創新和自力更生,核心技術是可以自己掌握的。這方面也有很好的先例——動車技術。

在和諧號動車組誕生之前,中國的動車市場被西門子、龐巴迪等國外集團壟斷。中國在引進技術之後,通過科技攻關和巨大投入,結合自身特色研發出了“和諧號”。2017年,在和諧號基礎上,再接再厲,成功開發出技術更加先進的“復興號”。目前,中國的高鐵技術已經領先世界。

高鐵可以,芯片肯定也可以!

中國經濟發展的下半場就是實現高質量發展,實現核心技術的自主創新。這條路很長,但我們一定可以走好。


紅谷新視界


這兩年,新四大發明成了中國最閃亮的名片,老外在驚歎我們互聯網科技實力的同時,我們似乎也暫時忘卻了自身製造業的痛點。好在,一紙中興通訊的禁運令,又讓我們重新認清了我們在製造業當中的不足。

在中興通訊事件發生後,鋪天蓋地的相關新聞湧向我們,黨報也接連發聲。一顆“芯”讓我重新開始思考,中國的科技實力究竟怎麼樣?究竟還要多久中國才能追上像高通那樣的芯片巨頭?

現在,全球的製造業的發展格局已經基本形成,主要劃分為了四個梯隊:

第一梯隊:以美國為主導的全球科技創新中心;

第二梯隊:高端製造領域,包括歐盟、日本;

第三梯隊:中低端製造領域,主要是一些新興國家,包括中國;

第四梯隊:資源輸出國,包括OPEC(石油輸出國組織)、非洲、拉美等國。

根據中共中央、國務院近印發的《國家創新驅動發展戰略綱要》要求,明確我國到2050年建成世界科技創新強國“三步走”的戰略目標:

第一步,到2020年進入創新型國家行列,基本建成中國特色國家創新體系,有力支撐全面建成小康社會目標的實現;

第二步,到2030年躋身創新型國家前列,發展驅動力實現根本轉換,經濟社會發展水平和國際競爭力大幅提升,為建成經濟強國和共同富裕社會奠定堅實基礎;

第三步,到2050年建成世界科技創新強國,成為世界主要科學中心和創新高地,為我國建成富強民主文明和諧的社會主義現代化國家、實現中華民族偉大復興的中國夢提供強大支撐。

事實上,在過去這些年,中國在科技領域已經實現了飛速發展,並且將視野從吸收外國技術轉變為提高自主創新能力,不管從專利數量、學術論文發表數量,以及研發投入這些衡量創新的指標來看,中國都在不斷縮小與美國的差距,可以想見,未來這些年,中國政府對科技的投入將成為持續熱點。

根據NSF的數據,中國的研發支出在2001年後實現了飛速增長,到2013年,這一數字已經接近整個歐盟的支出,成為世界上研發投入最多的國家(地區)之一。

同樣的增長趨勢也出現在了高科技製造業附加值上,在2010年,中國的高科技製造業的附加值超越了歐盟,僅次於美國排在第二位,並且中美的差距在2014年已經十分接近(下圖)。

整體而言,中國目前的科技創新能力取得了矚目的成績。不過,需要明確的是,中國的科技創新本身是先天不足的,在尖端科技領域尚有一戰之力,但拉通來看,中國在計算機電子、光學產品等領域的附加值還是極其有限的。不過,這也絲毫不影響我們自主創新的步伐。

相信,在前述三步走的戰略之下,中國完全能夠且超額實現中國製造2025的目標。過去,中國已經創造了無數個從無到有的案例,未來完全實現芯片的自主研發也不是什麼問題。


每日經濟新聞


悟空問答的網友大家好。無論從國家層面,還是相關有能力的公司層面,都會在未來大力發展半導體及其相關業務。但因為這個行業又被美國和日本高度壟斷,壁壘相當高,所以必須先尋找到能夠進入的突破點。

儘管中國短期內要誕生英特爾這樣的巨頭不現實,但是中國並未放棄爭奪物聯網和人工智能等領域的主導權。國家集成電路產業投資基金總裁丁文武去年10月在上海的一場行業論壇上表示:“中國芯片行業彎道超車的策略不現實。”

彎道超車的前提是大家在同一起跑線上,這顯然不可能。國家集成電路產業投資基金二期募資已經啟動,募集金額將超過一期,一期募集資金1387億元,市場預計二期規模有望達到2000億元。下一步大基金將提高對設計業的投資比例,並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃,比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等,並儘量對裝備材料業給予支持,推動其加快發展。

大基金目前參股超5%的公司包括A股的國科微、北斗星通、三安光電、兆易創新、長電科技、北方華創、長川科技、匯頂科技等;港股的中芯國際、國微技術、華虹半導體等;以及美股的ACM。國家基金如此大規模扶持芯片行業,是為了擺脫長期以來對海外芯片的依賴。

儘管短期來看,如果缺少了海外高端芯片的供給,會對中國市場帶來重大的打擊,但長期來看,也只有經歷5到10年的陣痛期,中國才能自主研發的高端芯片產品。那時,才是美國企業真正需要擔心的時候。


Teku特酷


像高通那樣的工業級芯片,我們現在要造出來,還有較大的難度。至於要多少時間才能做到人家那樣,現在還不好預估。

時間點雖然不好預估,但是從中興通訊被封殺事件所帶來的產業震動來講,至少我們有三點認識應當上升為對芯片產業突破的共識。

一是,要相信國家對芯片產業的戰略性推動。

從概念上可知,芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品,而集成電路被稱為工業的“糧食”,其重要性可想而知。

官方推動中,國家集成電路產業投資基金最為受到關注,有錢才好辦事,有錢才能來事,這是個大家都知道的道理。該投資基金由國開金融、中國菸草、中國電科、紫光通信等多家企業發起設立,在2014年10月便成立。投資基金對中芯國際、國科微、北方華創等上市公司股權進行了持有,據指,其項目涉及集成電路的全產業鏈。從此點可以看出,產業鏈的完全棋局已全面落子。

另外,2014年6月,國務院發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》。綱要指出,到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企業可持續發展能力大幅增強;到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。

可以這樣認為,中國芯片業要實大大逆襲,一定要有國家層面的戰略定力,持續、大當量的資金投入,加緊產業鏈的全環節構建,才能使中國芯片業步入高端化,扭轉當下中低端化局面。

其次,芯片業面臨的困局,實際上也是發展高端製造業所面臨的困局,中國的趕超之勢也有謀篇,而且是相當的重視。

需要明瞭的是,全球製造業中,整體發展格局已有了一個明晰輪廓。全球製造業的發展都在比拼科技與創新,我們要與之比對的,無外乎是美國、歐盟及日本。其中,美國作為全球科技創新中心居於頂層,而中國目前仍以中低端製造為主。從最新出爐、國內編制的《全球科技創新中心評估報告》也可以看出一些端倪,百強城市中,美國佔了26席,中國佔了8席(分別為北京、上海、香港、深圳、廣州、臺北、杭州、天津),美國作為全球科技創新龍頭仍是名至實歸。

像高通那樣的商業化芯片,也是要與一國高端製造業能力匹配的,無論是設計,或是工藝,甚而產業鏈,皆是如此。

科技創新層面看,中國設立的目標為,到2050年建成世界科技創新強國。這一目標的達成分三步走:2020年進入創新型國家行列,到2030年躋身創新型國家前列,然後達成在2050年建成世界科技創新強國的總體目標。所以我們不僅要正視現實中的差距,也要看到製造業中的差距彌平,也很難是一蹴而就的。

最後說下,中興事件發散後,韓國芯片業的發展亦引起國人的關注。

在上世紀九十年代,韓國集成電路產業的彎道超車美國與日本,有些方面很值得我們學習。其中,國家層面設立產業發展戰略構思,防止企業過於依賴國外技術,鼓勵企業成為創新的主體,都是值得我們借鑑的。

1986年10月,韓國政府開始執行《超大規模集成電路技術共同開發計劃》,要求以政府為主、民間為輔,投資開發DRAM芯片核心基礎技術。1992年,三星開發出了64M DRAM芯片,接著開始向惠普、IBM等美國IT企業提供產品,實現了產業大突破、大突圍。

這是一個非常值得參照的案例,它直接回答了:落後之後,該怎麼辦?


波士財經


說到這個問題那就不得不提最近中興公司遭遇美國最絕情的一次商業性重罰的事,2018年4 月 16 日,美國商務部宣佈,將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術 7 年,直到 2025年3月13日。這對中興意味著什麼?滅頂之災!因為中興產品的基礎,是建立在美國技術之上的。美國對中興全面技術封鎖,尤其是關鍵的芯片斷供,那就等於中興產品的先進性與競爭性不復存在,並且有些產品甚至不得不停產。那麼,中興好不容易掙來的國內外市場,將只能拱手相讓於他人。



這件事出現過後,國內幾乎都是一片”我自力更生,奮發圖強!”的呼聲。大眾都巴不得明天我們自己的高端芯片就能出來,從此不再受制於人!那麼,以現在中國的實際情況,能否在短時間實現這個高端芯片的夢想呢?對不起,真實的情況是:短期內我們很可能做不到。原因有四。一是先進的高技術芯片要有長期的技術積累和高精尖的設備配合,我們沒有。其中,僅光刻機我們就造不出來(有吹牛的,但性能根本達不到),人家以前也不肯賣給我們。而要造出高精尖的光刻機,又要有一大堆複雜的技術、設備與先進材料配合。那是一環扣一環的。目前,世界高端光刻機被荷蘭ASML公司壟斷,Intel曾試圖扶持日本尼康以平衡競爭,但未能成功。二是高技術芯片試錯成本高,流程長,參與協作的工種多,任何一個環節出問題,都會失去大量的時間與成本。等你好不容易搞出來什麼,人家在技術上又往前邁出一大步了。那你研究開發出來的東西,還是落後的廢柴。三是我們的教育、科研機制有嚴重的難題,在體制沒有根本性大改並理順之前,不切實際的幻想只會讓人增加一次次的失望。四是人才緊缺。芯片研發極要人的創造性與想象力,也需要強烈的職業榮譽感,但中國大學生這方面實在比較弱。


芯片品種繁多,每個產品一般都要有相應的多種芯片組合,且又分軍工級、工業級、商用級三個等級。應當說,中國在最低的商用級,已經有了很大的進步,具備一定的國際競爭力,但在工業級方面,我們確實差距太大。軍工級的差距,就更大了。之前也說過“中國芯”有多牛,但中興受美國處罰的事件一曝光,真相也就出來了。我們個別芯片是不錯了。但並不代表世界最高水平,而且在高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領域,甚至完全依賴從美國進口(獨此一家,別無分店)。



從以上情況分析,我們的芯片要達到高通那樣的水準,確實還是需要很大的努力,不過我們也不能長他人志氣,滅自己威風。相信以勤勞的中國人的智慧與努力,這個時間會比想象的要短很多!畢竟我們有像搞“兩彈一星”,航母,北斗系統這樣的經驗積累!那些難度可是比研發芯片大得多噢!


愛旅遊的靜哥哥


今天一早,人民日報有一篇文章發表。這差不多指明瞭國家意志。

面對技術壁壘,不能盲目悲觀,特別不能對中國的高科技發展喪失信心。當此之時,應該激發理性自強的心態與能力,通過自力更生真正掌握核心技術。可以預見,從現在開始,中國將不計成本加大在芯片產業的投入,整個產業將迎來歷史性的機遇。

文章認為美國對中興的7年禁售是衝著2025中國製造,中國芯來的。數據顯示,2016年中國進口芯片金額高達2300億美元,花費幾乎是排在第二名的原油進口金額的兩倍。中國製造現在需要芯片,而美國的行為更多是想拖慢中國2025進程。所以對於此次事件, 面對技術壁壘,從現在開始,中國將不計成本加大在芯片產業的投入,整個產業都將迎來一個發展機遇。

相信我們會營造有利於創新驅動發展的制度環境,比如說芯片設計具有試錯成本高和排錯難度大的特點,就需要從更大層面統合科研力量、實現集中攻關。突破核心技術肯定會帶來陣痛,但在關鍵領域、卡脖子的地方下大功夫,是為了用現在的短痛換來長遠的主動權。我們不必為今天的封鎖驚慌失措,中國的高科技能夠克服初期從無到有的困難,也有信心在後期突破核心技術的瓶頸。

就國家意志和強大的投入來講,相信我們會有突破。時間也不會超過2025年。現在我們有,華為的麒麟芯片,它正不斷追趕世界先進水平,還有龍芯可以和北斗一起飛上太空。我們的芯片相關產業也已經有了佈局,所以不是一窮二白的狀態,無需太擔心,別人能做的事情,憑啥我們就做不來。😂😂😂這同樣是一場戰爭,技術戰爭,經濟戰爭,時間和質量同樣重要。


大舟財經觀




其他的芯片公司,即便有了他的技術,但是在價格方面和市場的規模上,也很難像他那樣商業化的成績,這不僅僅是一個技術問題,還包括了芯片的市場和用戶的市場。



高通這家公司和其他廠商,區別不僅在於創新,他還將他創造的產品不斷降低成本,然後推向市場,他很早就看中了中國這邊的市場,不僅讓各種廠商獲益,而且也讓消費者受益。



就比如最近知名的驍龍芯片,就是覆蓋的各種入門級智能手機和各種高端手機的處理器芯片,它覆蓋的用戶太廣了,對市場的需求進行不斷的提升和創新,無論是技術、性能還是價格,他都做到了最高的水平。

其他的芯片誰要有那樣商業化的水平,不僅是要做到技術的革新還是要抓住用戶的痛點,而且要將這些技術推廣到各中生產廠商,從而讓消費者收益,這樣才能實現你說的問題。


養花交流


要說以中國現在的科技實力,造出像高通那樣的商業化芯片需要多久?估計就是財經專家都沒法給你一個具體的時間出來。雖然此次中興的事件讓我們備受打擊,但也別妄自菲薄,我國芯片行業其實整體上並不差,某種程度上自稱全球第二也沒毛病,當然因為歷史的因素,我們工業基礎段位較美國這個第一的段位還是有所差距,因此他要制裁你你也沒辦法。不過以我們國家過去十年的發展情況,我個人認為再給我們十年,也許就可以生產出類似於高通那樣的商業化芯片。

一、中國芯片近十年的發展歷程

2017年全球半導體銷售額預計達到4087億美元,同比增長20.6%。其中集成電路產業為3402億美元,2017年,中國集成電路產業的銷售額為5355.2億元,同比增長23.5%。

2016年中國集成電路設計銷售收入為1644.3億元,比2015年的1325.0億元,增長24.1%,中國集成電路設計業的全球銷售達到247.3億美元(按1:6.65匯率折算),佔全球集成電路設計業的比重提升至27.82%。1999年到2016年,中國集成電路設計的複合年均增長率(CAGR)為44.91%,可謂蓬勃發展。

中國的芯片現狀到底怎麼樣,用魏少軍教授的一句話估計最能說明問題,“中國集成電路與國外最高水平的差距由5代縮短到2代,由20年縮短到5年。”

目前我國的芯片市場,比起十年前我們已經是進步很大了。十年前,麒麟芯片還不知道在哪,中芯國際還在要死不活。我們甚至還沒有一片能夠大量使用的桌面芯片,沒有一片服務器芯片。而現在,這些我們都有了。

二、中國集成電路市場的佔比

2017的美國集成電路設計業營收額佔到全球集成電路設計業的53%(約535.3億美元),居全球第一位;中國(大陸)位居第二,佔到21%(約212.1億美元);中國臺灣地區佔到16%(約161.6億美元),歐洲地區佔到2%(約20.2億美元),日本佔到1%(約10.1億美元),其他地區佔到7%左右。以上數據系拓墣產研院報道數據。

三、總結

中國集成電路與世界最先進的技術比較肯定是有差距,這個沒有人不承認,只是這差距我國的集成電路人一直都在努力去縮小,就像是10年前我們沒有麒麟,10年後麒麟已經普及誕生。或許它不是最先進的,但它一直在努力。

借用任正非說的,海思(麒麟)的意義不在於他能生產多麼好的芯片而在於他存在就能讓美國不會漫天要價,最少通過十年的發展,我們已經具有一定的談判權了。

其實高通的移動終端芯片也才起步於2007年,當然其前期有了技術積累,高通一度稱霸全球。但是這個統治在臺灣芯片商聯發科2012年前後拿出基於ARM的芯片解決方案後……就已經開始受到衝擊了,目前華為的海思麒麟,聯發科智能手機芯片,三星的自主Exynos系列均系其競爭對手。

PS:我一直以來的一個觀點就是中國只要是大一統的時代,我們遲早都是世界第一,這是我們的民族特性決定的,我們國家總有默默願意為這個國家前進而犧牲奉獻的人,像50年代放棄歐美回國的錢學森等人;像核潛艇之父黃旭華這類可以隱姓埋名工作三十年的人;這是我們的民族特性決定的。

如果以改革開放大發展來說,我們真正的發展才40年的時間,但我們的經濟總量已經世界第二,我們航天科技,歐洲,日本都得仰望,我們製造出了自己的北斗通信衛星系統等等成就。如果像美國一樣從1776年開始,到現在200多年的,我們中國絕對可以傲立與世界。所以這次中興的事件,不要自卑,更不要妄自菲薄,基礎弱不代表追趕不上,華為現在不做的很好嗎?因此,以我個人估計,再給我們十年的時間,或許中國的芯片就可以實現完全自主生產了。


鯉行者


中國的半導體產業從改革開放以來沒有得到重視,以前都是以基建和房地產投資為主的經濟模式,直到近十年才逐步對芯片製造業提上戰略高度,芯片製造本來就是一個大投資,長週期技術積累與創新的過程。雖然現在國家加大力度投入,但是收效甚微,最主要還是製造環節上久攻不下,現在中國第一領軍是紫光國芯,直到現在紫光的技術還只停留在28納米制程上,並且不良率還過高,良率只達到40%。現在高通,臺積電都已經向10納米,7納米進軍了,可想而知差距非常大。堵在中國芯片製造業前面最大的攔路虎不是材料,也不是技術,而是光刻機成套設備,而世界上只有日本的尼康,佳能,荷蘭的一家,能掌握高端光刻機制造,而最好的是荷蘭的ASML,曾經1億美元一臺,據國內光刻機制造企業華微電子公司員工介紹,就華微的光刻機最好只能做到90納米制程,而日本的可以做到28納米以下,荷蘭ASML的精度最高可以做14納米以下製程。那你也許會問中國為什麼不向他們購買,問題來了,因為芯片高端製造牢牢掌握在美日,歐,幾個國家手裡,對中國進行技術和設備的封鎖。導致中國至今芯片產業遲遲得不到突破。



據華微人員介紹,光刻機最主要部件透鏡的研磨技術的不同,也會產生相差10倍的效果,荷蘭的企業研磨技術工人祖孫三代人做同一個工位!你就不難理解光刻機技術的要求有多高,而這些技術沒有50到100年的積累,短時間很難做到精度要求的!所以說中國的芯片要想追趕高通任重而道遠,最主要是需要政府長久耐心的投入和支持!


還有據說美國芯片工程師能勝任設計製造的最多就370名,而在中國也就25人,這就需要中國的教育部門能培養出芯片設計工程師出來。這更是一個漫長的過程了!

以上就是大至中國芯片製造業現狀,要追趕和超越美日韓芯片製造水平,中國需要的時間會是非常漫長的!


愚人趣事


當我們仔細去看芯片產業,會發現芯片涉及到面很廣,從材料,加工,計算,感應器,射頻,一整條路下來,中國現在做小的芯片已經有些基礎,但是做大型計算芯片,人工智能芯片或者自我學習智能芯片真的路還很長很長,這不是雄心壯志能替代的,也造不了假。

我以前是做北斗導航設計的,我覺得手機芯片絕對沒有北斗芯片複雜,如果北斗芯片國產的話,手機芯片設計生產應該問題不大。主要是個投入問題。美國算錯帳了,如果他不打壓,中國芯片即使出來,還要在中國市場上與高通公司競爭,現在倒好,兩年後中國芯片全部佔領中國市場,高通以後想進來也不可能了,然後,再在全世界搶佔高通的市場份額,直到用白菜價把他壓垮!其實像頂尖芯片和頂級數控機床,不比原子彈好造,技術難度超過造原子彈,沒個幾十年的技術積累是不行的。


制芯技術層面問題不大,關鍵是芯生產製造過程中所涉及的設備,人員和技術等生產鏈高精技術缺乏問題。想信用不了多久,一年左右中國就能讓芯片買到白菜價,當年有多少人說中國造不出艦載機,造不出攔阻索,我們不聲不響航母一出海,上面什麼都有了,當年美國人不讓我們參與國際空間站,最後我們自已造個天宮玩。中國人才濟濟,突破了一個又一個尖端技術。芯片對中國並不是一窮二白,想信不久,它將會有一個質的突破,甚至超過美國。我來看國家希要組建一個芯片特別研究團隊,從有實力的芯片公司挑選高級人才出來研發芯片這樣開發芯片速度就會快點,而是國家直接投資管理


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