自從2015年Intel與美光兩家首次發佈3D XPoint之後已經過去了3年，就在近日Intel與美光這兩家老夥伴再次向外界宣佈，雙方的3D Xpoint存儲技術合作繼續推進，將攜手開發第二代3D Xpoint閃存芯片。
有些不懂技術的小夥伴們可能有些懵，3D Xpoint到底是啥，簡單來說3D XPoint是一種非易失性存儲技術，其主打的便是耐用性和低延遲，說個大家基本都聽過的產品就知道了，那就是Intel的傲騰內存。
只不過在2015年發佈這種技術的時候，雙方曾號稱，該技術比目前的SSD快1000倍，壽命高1000倍，並且密度大10倍，不過就目前已經量產了傲騰內存來看，似乎Intel與美光的牛皮吹的有點大，這一代的產品完全達不到他們發佈時所說的那麼好。
據雙方稱，第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工，且仍舊在猶他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工廠製造。
在推仔看來這兩家的聯合也算是意料之中，情理之外的事情了，意料之中是在於作為3D XPoint走在研發道路上最遠了兩家企業，強強聯合，互通有無，加速開發下一代產品，也算是大家可以預料的。
情理之外則是由於美光的QuantX與Intel的傲騰內存事實上是處於相互競爭的關係，不過目前官方已經發聲，美光與Intel在2019年前後將停止合作，分別獨立開發第三代或者更新的技術。
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