自从2015年Intel与美光两家首次发布3D XPoint之后已经过去了3年，就在近日Intel与美光这两家老伙伴再次向外界宣布，双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进，将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。
有些不懂技术的小伙伴们可能有些懵，3D Xpoint到底是啥，简单来说3D XPoint是一种非易失性存储技术，其主打的便是耐用性和低延迟，说个大家基本都听过的产品就知道了，那就是Intel的傲腾内存。
只不过在2015年发布这种技术的时候，双方曾号称，该技术比目前的SSD快1000倍，寿命高1000倍，并且密度大10倍，不过就目前已经量产了傲腾内存来看，似乎Intel与美光的牛皮吹的有点大，这一代的产品完全达不到他们发布时所说的那么好。
据双方称，第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工，且仍旧在犹他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工厂制造。
在推仔看来这两家的联合也算是意料之中，情理之外的事情了，意料之中是在于作为3D XPoint走在研发道路上最远了两家企业，强强联合，互通有无，加速开发下一代产品，也算是大家可以预料的。
情理之外则是由于美光的QuantX与Intel的傲腾内存事实上是处于相互竞争的关系，不过目前官方已经发声，美光与Intel在2019年前后将停止合作，分别独立开发第三代或者更新的技术。
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