克拉修64988668
準確地說應該是指釺焊散熱。
這是指CPU核心與保護蓋之間的一種散熱傳導介質，也就是熱量從CPU -> 釺焊 -> 保護蓋，由於釺焊的導熱能力很強，這樣熱量從CPU到保護蓋的傳遞阻力就更小些。
釺焊散熱的CPU
之所以大家開始糾結這個問題，是因為目前英特爾的CPU內部已經不怎麼用釺焊方式來散熱了，而改用了普通的硅脂介質，從而造成了散熱性能上的下降。
硅脂散熱的CPU
上圖是我們開蓋的Core i7-8700K，開蓋後就可以發現，CPU核心與保護蓋之間的填充介質就是硅脂，硅脂的導熱係數肯定是遠小於釺焊的。
即便是拿液態金屬代替硅脂，使用同樣的散熱方式，CPU的溫度也會得到明顯下降，如下圖：
換上淘寶買的液態金屬，CPU的溫度要下降10多度，效果非常明顯，所以大家都吐槽英特爾這種硅脂散熱方式，希望能用上效果更好的釺焊散熱，畢竟人家AMD還是用的釺焊呢。
那英特爾為什麼這麼多年還是執著使用硅脂散熱呢？其實也沒什麼正式的官方回覆，我猜無外乎兩個原因，一是釺焊散熱的加工難度更大，有可能造成良品率下降，二是硅脂散熱的成本更低，包括加工的時間成本，畢竟商人還是要以利益為先的。
也不得不說，英特爾還是很自信的，仍以硅脂對抗AMD的釺焊，而且還佔據上風，AMD是不是得再加把油才行啊。
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