為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導體市場的影響力可見一斑。
本次論壇上，三星電子晶圓代工事業部戰略市場部部長、副社長裵永昌帶領主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業部升級為獨立業務部門一年來的發展成果，以及未來發展路線圖和服務，首次發佈了FinFET、GAA等晶體管構造與EUV曝光技術的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發展路線圖，並提出合作方案，以促進半導體業界實現美好願景和共同發展。
據介紹，三星晶圓代工業務不僅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等產品定製型8英寸特種工藝和高端工藝等多個領域佔據領先地位，還打造了具備實力的晶圓代工生態系統，包括IP、EDA和設計服務支持，並且有能力提供設計、生產、封裝、測試等一站式服務。三星表示，對於中小型無廠晶圓企業而言，和晶圓代工企業在生產和產品設計領域方面展開緊密合作，具有重要的意義，如果能與三星晶圓代工攜手，則有望取得更大的成果。
裵永昌強調，三星電子堅持技術創新，以增強晶圓代工部門的市場競爭力，今年有望在業界率先實現EUV技術的商用化。
他還表示，以今年首次在華召開的三星晶圓代工論壇為起點，三星電子晶圓代工事業部將加強與中國市場的溝通，以提供差異化技術為基礎，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案，成為中國無廠晶圓企業走向成功的合作伙伴。
三星電子認為中國市場對於發展新一代半導體行業具有重要意義，計劃未來將以提供差異化技術為基礎，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案。
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