近日來自多方面的爆料稱，英特爾的新處理器酷睿I9-9900K、i7-9700K和i5-9600K很快就要上市。規格方面除了大家所期盼的新I7終於用上八核外，還有一個勁爆消息：時隔6年，英特爾終於給處理器用上錫焊散熱了！
什麼是CPU釺焊？
首先要說明的是，釺焊不是一種"材料"而是"工藝"。
釺焊是常見的加工技術
學術上是指低於焊件熔點的釺料和焊件同時加熱到釺料熔化溫度後，利用液態釺料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。
簡單點說，就是用於一種常見於金屬之間填充空隙和連接的工藝。
那麼，為什麼CPU需要用上釺焊呢？
因為CPU的核心和頂蓋之間是存在空隙的，如果沒有東西填充這個空隙的話，CPU的熱量就無法很好的傳導到頂蓋，就會造成核心溫度過高，CPU無法正常運行。
無論英特爾還是AMD，很多CPU都會採用釺焊工藝加強散熱，但是英特爾從酷睿三代開始，把全線CPU的釺焊工藝換成了廉價的硅脂填充。原因自然不用多說，就是為了增加收益。使用硅脂作為填充物可以大幅度減低加工難度，減少人工成本，提高良品率（釺焊工藝比較容易報廢CPU），但是代價就是散熱效率大幅度下降了。
由於硅脂和牙膏在形態上有些類似，加上AMD不給力導致英特爾在性能提升上開始滑水，因此英特爾被玩家稱呼為"牙膏廠"
CPU用硅脂不僅是導熱慢，而且經不起時間的考驗
英特爾用硅脂除了導致效率更低CPU更熱了，最大毛病還在於硅脂這種材料不靠譜，長時間高溫使用後就會幹掉，一旦這種情況發生，CPU核心溫度就無法控制，而釺焊就不存在這個問題。
CPU開蓋失敗，數千元的東西瞬間報廢
我們在安裝CPU的時候都會給頂蓋圖上硅脂，而且每隔幾年就會換一次保持散熱效率，但是CPU內部的硅脂普通玩家肯定是換不了了，畢竟開蓋是有風險的，這是很多玩家痛恨硅脂的原因。
9代酷睿重歸釺焊意味著什麼？
網絡爆料的9代酷睿參數
用釺焊好處自然是CPU散熱效率提高了。眾所周知，I7-8700K超頻能力很強，普遍能達到4.8G左右，如果換成釺焊加強了CPU的導熱能力，那麼毫無疑問CPU的超頻能力肯定還可以進一步提升，CPU在高頻下運行也更加穩定。
搭配釺焊酷睿八核，主板用料要注意
除了CPU確定了規格外，這次爆料還透露出酷睿9代會直接使用Z370主板，傳說中的Z390可能並不會出現。不過小夥伴們先別高興太早，在針腳不變的情況下，目前已上市的一片Z370主板未必都能上八核I7、I9，理由很簡單：供電不足。
Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0的十一相供電設計
大家都知道Z370這塊主板非常特殊，首先它沿用了上一代處理器的接口，而且上市的很長一段時間內都只有這一個系列的產品，從I3到I7都只能搭配Z370主板，廠家為了面對不同用戶需要，設計的Z370主板用料水平相差比較大。尤其是供電設計方面，差一點的Z370能默頻跑六核就很勉強了，八核幾乎不可能。這種主板上市後估計不會得到BIOS更新支持到八核酷睿，所以小夥伴們現在買主板，一定要看準供電能力比較強的主板，例如技嘉的Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0，具有十一相的超強供電，應對八核CPU就比較妥當了。
這款主板除了底子厚，技術支持方面也比較領先。在技嘉的官網上查看這款主板的BIOS，發現最近更新了一次CPU的微碼，稍有DIY知識的都應該明白，這代表它會支持新的CPU，毫無疑問指的就是英特爾最新的八核酷睿處理器了。
Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0亮點之處不僅是在供電用料足，除了外觀、RGB燈效方面比較亮眼的設計外，散熱方面也比較出色。CPU供電區域MOS全部被厚實的散熱盔甲覆蓋，能減少供電模塊的發熱，從而使得CPU的電壓更穩定，配合釺焊的i7-9700K這樣的八核CPU使用，超頻所需的核心電壓會比普通主板更低、穩定，作為上一代i7-8700K的升級版，相信普遍超頻只5.0G應該沒問題。雖說i7-9700K多了2個核心，有釺焊和主板超強供電壓陣表現肯定不會差，這恐怕就是廣大DIY玩家最期待的。
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