2018年，一場前所未有的貿易戰正在風起雲湧中醞釀著。中國是全球最大的半導體消費國，而美國是在全球市場份額中佔比過半的芯片製造大國，中美貿易對該行業和廠商的影響不言而喻。因芯片的製造工序非常複雜，可謂是代表了人類最高的工業水平，所以也被稱為工業製造的皇冠，電子工業的食糧。
30多年來，中國曆經幾次半導體振興，但在主流芯片市場上，卻尚未真正取得一定地位。在全球科技領域範圍內，芯片可以說是中國最後一塊待突破的關鍵領域和陣地。
ICinsight的報告顯示，在全球純芯片設計公司50強的榜單中，2009年中國只有一家，是華為旗下的海思公司。2016年，中國進入榜單的公司增長到11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、瑞芯微、全志科技、瀾起科技等。
華為海思發佈全球首款10納米技術的AI芯片，以及首款5G商用芯片和終端；另外，華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機型中，並遠征海外歐美市場；國產第三代北斗芯片實現亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”，連續三年蟬聯世界超算領域的冠軍寶座。 這些成就昭示著中國芯企業正以星星燎原之勢成長。
現在芯片是我國進口額最高的商品，其價值甚至超過了原油，中美“貿易戰”必將促使芯片國產化加速。但在可預見的風險下，中國還是處於相對不利的狀態。
在業內看來，中國芯片的痛點並不只是研發層面，更多的是來自於與市場的脫節，以及技術快速發展的衝擊。從技術上來看，國際最先進的製程技術是10納米乃至7納米，我國主流技術只有28納米，但去年也出現了華為海思10納米AI芯片。因此技術層面的差距，是可以靠研發縮短的。於市場方面，國內的自研芯片多數出於自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產品上，小米的澎湃用在小米手機上，更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠商願意面向市場，其配套性也難以吸引更多的目光。因此中國芯片企業不能僅為製程技術的幾納米而閉門造車，應該緊跟全球芯片潮流，把產品賣出去，才能有更多的資源進行研發，以自身實力應對技術發展的衝擊。
展訊銷售5.3億顆芯片，佔全球手機芯片25%以上的市場隨著近年來人工智能的全面爆發，寒武紀、地平線、深鑑科技等國內AI芯片領域的初創企業也在資本春風的沐浴下茁壯成長。現在各家針對定製化的芯片改造，將有利於國內芯片企業提前佔領特色領域。2015年前後，紫光國際旗下展訊銷售5.3億顆芯片，獨佔全球手機芯片25%以上的市場，成為繼高通與聯發科之後的第三大巨頭。而在2017年，華為憑藉麒麟970成為全球首家智能手機AI芯片獨角獸。種種跡象表明，國產芯片在人工智能方面的突破，將為中國芯帶來新的發展機遇。
雖然中國在AI芯片領域相對走在前列，但是這種爆發更多源於下游應用的帶動。如果最終沒有在高端領域應用起來，還是會影響到整個市場。華為發佈全球首款5G商用芯片，率先突破5G終端芯片的商用瓶頸，驚豔全球就目前產業情況來看，中國芯片順利完成國產化進程，仍然需要一定的時間，大約是10-15年。而離我們最近的一個時間節點，是5G通訊的商用，即2020年左右。目前5G被認為將是中國自主手機芯片趕超的關鍵。紫光展銳、華為、小米都在針對5G技術進行相應的研發，並希望實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。2018年3月，華為在巴塞羅那發佈了全球首款5G商用芯片——巴龍Balong5G01，率先突破5G終端芯片的商用瓶頸，驚豔全球。
業內專家認為，在市場帶動下中國不僅是手機整機研發的聚集地，還將成為全球集成電路發展基地。如果能夠引導龍頭企業發揮帶動作用，將給中國半導體產業發展帶來良機。有專家預測，到2020年，全球將有62條集成電路生產線建成投產，其中26條在中國。
儘管在全球芯片產業鏈上，中國企業在較為低端的封測領域處於第一梯隊，芯片不僅是對半導體產業的升級轉型，還是對中國製造的保駕護航。中國芯想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰，一個是技術差距，另一個是製作水平的薄弱。而芯片研發所需的不斷積累和完善的長週期、巨大投入，也是國內許多企業望而卻步的重要原因。華為海思芯片能夠實現突破，正是因為背後有華為手機支撐。大規模資金和人才的堆砌並不代表技術水準的提高，背後仍需要市場的引導。當生產出的芯片可以投入使用並不斷改進迭代，在市場中摸爬滾打進入良性循環時，才能真正將產業做活。
在信息時代，半導體是真正的“核心科技”，誰掌握了芯片技術，誰就能真正地促進科技產業的進步。進一步來說，芯片國產化不僅是對半導體產業的升級轉型，還是對中國製造的保駕護航。2018年將成為中國芯發展的關鍵年，中國芯企業將自主創新與資本運作並舉，終將從量變到質變，擺脫對外依賴，打造出真正的全球芯片產業強國。
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