2018年，一场前所未有的贸易战正在风起云涌中酝酿着。中国是全球最大的半导体消费国，而美国是在全球市场份额中占比过半的芯片制造大国，中美贸易对该行业和厂商的影响不言而喻。因芯片的制造工序非常复杂，可谓是代表了人类最高的工业水平，所以也被称为工业制造的皇冠，电子工业的食粮。
30多年来，中国历经几次半导体振兴，但在主流芯片市场上，却尚未真正取得一定地位。在全球科技领域范围内，芯片可以说是中国最后一块待突破的关键领域和阵地。
ICinsight的报告显示，在全球纯芯片设计公司50强的榜单中，2009年中国只有一家，是华为旗下的海思公司。2016年，中国进入榜单的公司增长到11家，包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、瑞芯微、全志科技、澜起科技等。
华为海思发布全球首款10纳米技术的AI芯片，以及首款5G商用芯片和终端；另外，华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中，并远征海外欧美市场；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”，连续三年蝉联世界超算领域的冠军宝座。 这些成就昭示着中国芯企业正以星星燎原之势成长。
现在芯片是我国进口额最高的商品，其价值甚至超过了原油，中美“贸易战”必将促使芯片国产化加速。但在可预见的风险下，中国还是处于相对不利的状态。
在业内看来，中国芯片的痛点并不只是研发层面，更多的是来自于与市场的脱节，以及技术快速发展的冲击。从技术上来看，国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米，我国主流技术只有28纳米，但去年也出现了华为海思10纳米AI芯片。因此技术层面的差距，是可以靠研发缩短的。于市场方面，国内的自研芯片多数出于自身的配套需求，华为的麒麟用在华为产品上，小米的澎湃用在小米手机上，更不用说北斗芯片、超算芯片这些配套芯片了，就算厂商愿意面向市场，其配套性也难以吸引更多的目光。因此中国芯片企业不能仅为制程技术的几纳米而闭门造车，应该紧跟全球芯片潮流，把产品卖出去，才能有更多的资源进行研发，以自身实力应对技术发展的冲击。
展讯销售5.3亿颗芯片，占全球手机芯片25%以上的市场随着近年来人工智能的全面爆发，寒武纪、地平线、深鉴科技等国内AI芯片领域的初创企业也在资本春风的沐浴下茁壮成长。现在各家针对定制化的芯片改造，将有利于国内芯片企业提前占领特色领域。2015年前后，紫光国际旗下展讯销售5.3亿颗芯片，独占全球手机芯片25%以上的市场，成为继高通与联发科之后的第三大巨头。而在2017年，华为凭借麒麟970成为全球首家智能手机AI芯片独角兽。种种迹象表明，国产芯片在人工智能方面的突破，将为中国芯带来新的发展机遇。
虽然中国在AI芯片领域相对走在前列，但是这种爆发更多源于下游应用的带动。如果最终没有在高端领域应用起来，还是会影响到整个市场。华为发布全球首款5G商用芯片，率先突破5G终端芯片的商用瓶颈，惊艳全球就目前产业情况来看，中国芯片顺利完成国产化进程，仍然需要一定的时间，大约是10-15年。而离我们最近的一个时间节点，是5G通讯的商用，即2020年左右。目前5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。2018年3月，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片——巴龙Balong5G01，率先突破5G终端芯片的商用瓶颈，惊艳全球。
业内专家认为，在市场带动下中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展基地。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。有专家预测，到2020年，全球将有62条集成电路生产线建成投产，其中26条在中国。
尽管在全球芯片产业链上，中国企业在较为低端的封测领域处于第一梯队，芯片不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航。中国芯想要真正逆袭，依然面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，正是因为背后有华为手机支撑。大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，才能真正将产业做活。
在信息时代，半导体是真正的“核心科技”，谁掌握了芯片技术，谁就能真正地促进科技产业的进步。进一步来说，芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航。2018年将成为中国芯发展的关键年，中国芯企业将自主创新与资本运作并举，终将从量变到质变，摆脱对外依赖，打造出真正的全球芯片产业强国。
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