近日，由於美國的制裁，“中興通訊”陷入了生死存亡之境，而此次危機更暴露出了中興通訊受制於人的“軟肋”——缺乏高端芯片核心技術。
當美國特朗普對“中興通訊”下手之時，有關專家預測下一個對象可能會是“華為”，但“華為”方面卻顯得非常淡定。據華為一位高層透露，“華為最近剛宣佈撤銷了負責政府公共關係的華盛頓代表處，基本上等於要放棄已經辛苦耕耘了近20年的美國市場。前幾天的分析師大會上，徐直軍說：有些事情，放下了反而更輕鬆！”
有網友稱，“華為”的淡定歸功於一個人，他就是任正非。早在2012年，任正非就擔心會陷入“斷糧”危機，“哪天Android系統不給我們用了，window Phone 8系統也不給我用了，我們是不是就傻了？”於是，華為把高端芯片研製的任務交給了子公司海思半導體公司（成立於2004年），該公司研製的麒麟芯片的整體性能與高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發佈。此外，華為還發布了全球首顆5G芯片。
任正非
對比”華為“的高瞻遠矚，網友普遍覺得“中興通訊”太過目光短淺。事實上真的如此嗎？非也。
早在2003年，為了扭轉中興通訊因無線芯片領域核心技術缺失而陷入受制於人的被動局面，在時任中興通訊董事長侯為貴的決策下，成立了深圳中興微電子技術有限公司，此後，中興微電子在基帶芯片方面，自主研製了3G時代的基帶芯片， 以及CDMA、WiMax、LTE等所有制式芯片，並且在射頻天線方面，推出了天線發射系統Ru、數字中頻等系列產品。
侯為貴
此外，三年前（2014年12月），為培養通訊領域精英，中興通訊與教育部就本科高校領域共同建設“ICT（信息通信技術）產教融合創新基地”達成戰略合作。2015~2017年，共有天津科技大學、湖北大學、西安科技大學、長江師範學院、大連民族大學等71所高校加入教育部-中興通訊ICT產教融合創新基地項目，這些大學的加入，既為中興培養了技術儲備人才，也促進了高校的發展。可以說，這71所大學是中興通訊可持續發展的技術支撐，面對“中興風雨”，它們也將與中興通信攜手前行。
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