近日，由于美国的制裁，“中兴通讯”陷入了生死存亡之境，而此次危机更暴露出了中兴通讯受制于人的“软肋”——缺乏高端芯片核心技术。
当美国特朗普对“中兴通讯”下手之时，有关专家预测下一个对象可能会是“华为”，但“华为”方面却显得非常淡定。据华为一位高层透露，“华为最近刚宣布撤销了负责政府公共关系的华盛顿代表处，基本上等于要放弃已经辛苦耕耘了近20年的美国市场。前几天的分析师大会上，徐直军说：有些事情，放下了反而更轻松！”
有网友称，“华为”的淡定归功于一个人，他就是任正非。早在2012年，任正非就担心会陷入“断粮”危机，“哪天Android系统不给我们用了，window Phone 8系统也不给我用了，我们是不是就傻了？”于是，华为把高端芯片研制的任务交给了子公司海思半导体公司（成立于2004年），该公司研制的麒麟芯片的整体性能与高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布。此外，华为还发布了全球首颗5G芯片。
任正非
对比”华为“的高瞻远瞩，网友普遍觉得“中兴通讯”太过目光短浅。事实上真的如此吗？非也。
早在2003年，为了扭转中兴通讯因无线芯片领域核心技术缺失而陷入受制于人的被动局面，在时任中兴通讯董事长侯为贵的决策下，成立了深圳中兴微电子技术有限公司，此后，中兴微电子在基带芯片方面，自主研制了3G时代的基带芯片， 以及CDMA、WiMax、LTE等所有制式芯片，并且在射频天线方面，推出了天线发射系统Ru、数字中频等系列产品。
侯为贵
此外，三年前（2014年12月），为培养通讯领域精英，中兴通讯与教育部就本科高校领域共同建设“ICT（信息通信技术）产教融合创新基地”达成战略合作。2015~2017年，共有天津科技大学、湖北大学、西安科技大学、长江师范学院、大连民族大学等71所高校加入教育部-中兴通讯ICT产教融合创新基地项目，这些大学的加入，既为中兴培养了技术储备人才，也促进了高校的发展。可以说，这71所大学是中兴通讯可持续发展的技术支撑，面对“中兴风雨”，它们也将与中兴通信携手前行。
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