總結：注意事項
1.時間：焊接電路板時，一定要控制好時間在4s以內。太長，電路板將被燒焦，時間應該在保證焊料潤溼焊件的前提下時間越短越好。
2.溫度：焊接電路板時，需要控制好溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。
3.焊錫：焊接的地方並不是焊錫越多越好。如果焊點上的焊錫過多，就會造成焊點內焊錫不能充分熔化，而使焊接不牢；一旦充分熔化，過多的焊錫又會流淌，有可能導致某些部位出現短路現象。如果焊點上的焊錫過少，機械強度又太小，焊接也不牢固，易引起元器件脫焊。
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