這款三防手機讓iPhone X羨慕:一樣輕薄,還有驍龍845和1TB存儲

2018年已經進入了下半年,溫度越來越高了,就好比手機市場的發展一樣,進入下半年後也是逐漸進入了白熱化階段,各大廠商紛紛發力,推出了自己的拿手產品:vivo推出了全新ID設計(升降式攝像頭+屏下指紋)的vivo NEX,OPPO也推出了全新ID設計(潛望式攝像頭,無孔機身)的OPPO Find X,榮耀也是最新推出了大屏旗艦榮耀Note10等等,而最近還有曝光專業做三防手機的AGM廠商,也開始設計並即將推出性能強悍的旗艦機AGM X3。

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而上一代產品AGM X2小編也是體驗過的,外觀有點直接,稜角分明,厚度較大,那麼這款手機是不是還會那麼簡單粗暴的設計呢?目前網上也已經曝光了,從曝光的圖片來看,這款手機將可能會採用玻璃機身設計,中間為後置雙攝像頭、指紋識別以及“AGM”的字樣,底部為品牌logo;機身背面兩側採用了2.5D弧形設計,手感應該不錯。

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而厚度方面,考慮到是三防機,而且還內置了一塊大電池,所以本來會對其厚度不抱有太大希望的,不過網上曝光圖來看可能會有驚喜——也就是說官方在設計方面應該是做出了妥協,相比上一代厚度基本是降低了一半。而和其他手機廠商相比也是有驚喜的——即便是和當下最火的iPhone X對比,厚度方面AGM X3也是不分上下;放在眾多市面上的主流機型中,依然不會有很大的差距,外觀上的進步還是非常值得肯定的。

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當然了,現在的旗艦機不能光有設計了,性能也是很重要的一點,跟據網上傳出的消息,此次的AGM X3還將搭載性能目前最強的驍龍845處理器,跑分高達29萬,滿足大家對於性能的要求;不僅如此,AGM X3還為用戶最高配備了8GB運行內存+1TB的機身存儲,這也是繼堅果R1之後的有一款機身存儲達到了1TB的手機了,這樣一來手機的運行和存儲空間就得到了最大的保障,綜合性能非常不錯,不過問題來了,手機配備1TB存儲真的有必要嗎?你怎麼看?

你們覺得多少售價合適呢?

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