DIGITIMES Research觀察，由於營運商普遍採取4G LTE與5G NR共存的非獨立式(Non- StandAlone：NSA)組網模式，加上5G NR使用新的編碼(coding)技術，支持載波聚合的頻段組合數量更達上萬個，因此，Sub-6GHz 5G手機主要挑戰來自射頻前端元件的模塊化、4G/5G基頻芯片(baseband)與AP(Application Processor)的SoC (System on Chip)化，及成本結構優化。
而支持毫米波傳輸的5G手機，受限毫米波波長更短、訊號易受阻礙物影響的電波特性，使得手機需配置4~8個天線陣列(antenna array)來強化收訊的設計，則又是5G手機在體積與功耗面需再跨越的新門檻。
5G智能手機發展初期除在硬件設計端有諸多妥協外，也還未見殺手級應用，整體市場仍需由營運商補貼推動(請參考研究報告「5G網絡商用在即 3.5GHz與毫米波先行 2019年上半前5G數據類終端齊亮相」)。
DIGITIMES Research預估2019年包含智能手機、用戶端設備(CPE)、MiFi裝置等5G終端出貨量將僅達百萬臺，待至2021年才能達到大規模出貨，2022年可望放量增長，屆時5G智能手機佔5G終端出貨比例將逾97%，佔整體智能手機出貨比重約18%。
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