DIGITIMES Research观察，由于营运商普遍采取4G LTE与5G NR共存的非独立式(Non- StandAlone：NSA)组网模式，加上5G NR使用新的编码(coding)技术，支持载波聚合的频段组合数量更达上万个，因此，Sub-6GHz 5G手机主要挑战来自射频前端元件的模块化、4G/5G基频芯片(baseband)与AP(Application Processor)的SoC (System on Chip)化，及成本结构优化。
而支持毫米波传输的5G手机，受限毫米波波长更短、讯号易受阻碍物影响的电波特性，使得手机需配置4~8个天线阵列(antenna array)来强化收讯的设计，则又是5G手机在体积与功耗面需再跨越的新门槛。
5G智能手机发展初期除在硬件设计端有诸多妥协外，也还未见杀手级应用，整体市场仍需由营运商补贴推动(请参考研究报告「5G网络商用在即 3.5GHz与毫米波先行 2019年上半前5G数据类终端齐亮相」)。
DIGITIMES Research预估2019年包含智能手机、用户端设备(CPE)、MiFi装置等5G终端出货量将仅达百万台，待至2021年才能达到大规模出货，2022年可望放量增长，届时5G智能手机占5G终端出货比例将逾97%，占整体智能手机出货比重约18%。
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