_她夏了夏天丶
現在的製造技術水平依然是比較低的。
中芯國際去年還在解決28nm的良品率問題。而去年的三星和臺積電已經把10nm工藝發展到第二代了。從28nm到10nm，這中間差了三代。前幾天，中芯國際宣佈14nm取得巨大突破，但要知道臺積電和三星的7nm已經成熟了，某礦機生產商的7nm芯片已經開始上市。因此，我們和先進技術之間的差距並沒有怎麼改變。
芯片製造行業需要的是時間，沒有時間，技術，設備和人才都是沒有什麼意義的。我們有光刻機，不管是DUV還是EUV都有，而且28nm和14nm工藝的設備幾乎是通用的，因此設備上的問題並不存在。中芯國際也能挖到臺積電前高管，也有足夠的技術人才。
現在能做的就是默默的追趕，彎道是不存在的，講真這幾年我們已經把差距從十年縮小到了五年。已經很不錯了。
看球人
眾所周知，想要研發出世界先進水平的芯片，必須用到核心設備，就是光刻機。目前來說最頂級的光刻機只有荷蘭的asml（阿斯麥）公司能生產，基本處於壟斷地位，世界上四分之一的光刻機是其生產的。
由於歐美國家對中國的技術封鎖，頂級7nm光刻機根本買不到。一臺頂級光刻機賣到了1億歐元，甚至五億歐，還是有價無市。
2003年2月一個達到世界先進水平甚至某些方面有所超過的“漢芯一號”橫空出世了，舉國歡騰。研發人是上海交大微電子學院院長陳進教授，隨之一系列頭銜隨之而來。直到2006年有人揭發漢芯造假，真相才浮出水面。所謂的漢芯一號其實就是在國外買的芯片回來換上自己的名字而已，說白了就是換個包裝而已。
目前芯片世界上主要有高通，英特爾，可能還有人說咱們有龍芯，有華為海思麒麟。我要說的是龍芯主要運用於軍工，用在其他領域還有一系列的問題要解決，首先就是兼容性。華為的麒麟芯片主要用於自產手機上，只供自家，並且華為麒麟芯片是臺灣台積電代工。
芯片的研發前期投入大，週期長，難度高，短期經濟利益低，所以研發困難。很少有公司會去花大精力去研發，這點很是佩服華為海思麒麟。雖然差距是有的，但是隻要正視不足，努力開拓進取，就會有收穫。
就拿最近的中興事件來說，付出的代價不可為不大，這不是偶然事件，是整個行業的縮影。所以打鐵還需自身硬。
現在世界先進水平採用7nm工藝，咱們還是主要28nm量產，14nm已在路上。好在國家越來越重視高端製造業，這種情況會慢慢有所改變，所以整體來說與世界先進水平差了兩代。
慕山曦侃史
現在國內集成電路行業的關注度是非常高的，倍受各方資本青睞，投入力度在逐年加大，產業鏈正在快速發展，產業鏈發展比較完整，包括設備材料，芯片製造，封裝測試和IC設計。
據小編了解，2016年國內自產半導體設備銷售額為12億美金，自產半導體材料銷售額為96億人民幣，國內前十大芯片設計公司(全部是本土企業)銷售額為700億人民幣，十大芯片製造企業(含合資)銷售收入為850億人民幣，十大封裝測試企業(含合資)銷售收入為550億人民幣。產業自給率為26.6%，相較2012年自給率已經翻倍。確實取得了很大的進步，只是提升的空間還有很多。
據瞭解每年中國進口的集成電路產值超過2000億美金，那麼目前每個環節都處於什麼樣的水平才會導致巨大的貿易逆差呢?
1.IC設計，龍頭華為海思，實力毋庸置疑，據說今年華為最強芯1020將趕超驍龍845。所以這一領域水平已經趕上甚至即將超過地表最強，只是華為芯片只供自己使用，有點可惜。
2.芯片製造，國內龍頭中芯國際，28納米工藝去年下半年量產，14納米已經在路上。目前最先進的是三星的10納米工藝，臺積電比三星晚了半年左右。另據傳三星7納米工藝已在路上，國內工藝差距至少2代。
3.封裝測試，龍頭長電科技，15年收購新加坡的星科金朋之後獲得sip的技術優勢，目前是全球第三大封測企業，差距不大。
4.半導體設備，這塊應該是差距最大的，2016年全球半導體設備市場規模是416億美金，而上面提到的國產設備只有12億美金。國際巨頭應用材料和asml佔有40%的市場份額。小編覺得最快追上的方法就是通過併購一些小的企業來獲得技術突破，不過這些企業大多在歐美和日本，以目前的環境來說恐怕不會那麼容易。
5.材料，做為IC晶圓生產的直接材料硅片，全球五大硅片企業集中在日本韓國和德國，基本壟斷了全球硅片供應，但是目前正在向中國遷移，據報道有26座硅片工廠在建，預計2020年建成。
中國集成電路正在蓬勃發展，這是不爭的事實，可能有些人認為產業發展很好，有些人認為很糟糕，我們自己要認清差距，也要看到自己的進步，冷靜面對諸多挑戰，穩步前進。
