Jim Keller之前是蘋果手機CPU的架構師，後來去了AMD操刀zen架構CPU，把AMD從泥潭中帶出。之後跳槽到特斯拉，負責AI芯片的架構設計，之後從特斯拉跳槽到intel。
目前運算處理器發展的趨勢是專業性運算，我們熟知的Intel強項在於通用性運算，對於很多專業領域的運算還是處於劣勢，圖像計算比不上nVidia和AMD，AI處理器方面被Nvidia吊打，移動處理幹不過蘋果高通三星。目前芯片工藝趨近物理極限，通用性計算效率低下，難以吸引企業級別的客戶，intel把Jim Keller挖過去明顯是要發展自己的AI處理器，以面對不斷萎縮的pc市場，開拓未來專業性運算領域。
還有一個迫在眉睫的原因，intel自己的10nm架構處理器面臨難產問題，原本計劃18年年中發佈的10nm處理器因為架構設計缺陷和難產原因被推遲到了2019年，所以intel花重金挖Keller過來解決問題。
我想在這裡多囉嗦幾句Intel和它同僚們在處理器製程上的變化。
簡要回顧一下：英特爾前兩年的Broadwell，Skylake和Kaby Lake CPU都是採用其專有的14-nm FinFET工藝製造的。 AMD的Ryzen CPU和Polaris GPU採用GlobalFoundries的14-nm FinFET技術生產，Nvidia Pascal GPU 使用臺積電的16-nm FinFET技術。這些製程生產出來的處理器在實際使用中表現都差不多。目前三星和臺積電都開始了10nm甚至是7nm的製程，Intel還在守著14nm，看起來intel已經落後了很多，但是晶體管制程中柵極寬度只是衡量處理器能力的指標之一，並非絕對指標，如果用Intel最喜歡的邏輯門密度（megatransistors per square millimeter (MTr/mm²)）做指標，Intel可以吊打另外兩位。
邏輯門密度解釋圖
比如Intel以14-nm FinFET工藝為例介紹了這一指標。Intel自己的工藝可達到37.5 MTr /mm²，相比之下，臺積電的16-nm工藝為29 MTr /mm²，GlobalFoundries的14-nm FinFET技術為30.5 MTr /mm²。英特爾表示，最壞的情況是，其14納米工藝仍然比競爭對手所能達到的密度高出25％，這是傳統n-nm特徵尺寸無法展現的。
Intel和其競爭對手在每平方毫米/兆級晶體管密度的對比
包括之後14nm+的Kaby lake，還有14nm++的coffee lake，都是在14nm的基礎上做的優化，相比第一代Broadwell和Skylake芯片的性能提高了25％，或者在同等性能水平下功耗降低了52％。事實上，英特爾的預測顯示，14nm++的晶體管性能實際上將超過其第一代（2015年）10nm產品。
14nm+和14nm++的定位
實際上Intel14nm的晶體管密度就已經和三星10nm製程的密度相當，這已經是對製作工藝極大的考驗了，不過為了將製程工藝繼續降到10nm，Intel非常激進的設立了2.7x晶體管密度的目標，這是目前10nm製程難產的重要原因。
英特爾工藝技術領域的趨勢
Intel目前的製作工藝很難提高10nm的良品率，由於10nm工藝晶體管密度超高，需要使用多重曝光技術，有些時候不得不使用五重乃至是六重曝光，這就導致生產流程加長、成本加高，因此良品率令人堪憂。而且Intel在10nm製程上選擇的光刻機也令人匪夷所思，因為該公司決定放棄EUV，完全採用傳統193納米深紫外光源光刻機（DUV）。
多重圖形（Multiple patterning）是指一種在半導體制造過程中的技術。在光刻過程中使用了多重圖形曝光增強了製作圖形的密度。側壁圖像轉移會限制光照-刻蝕-光照-刻蝕（LELE）過程而且會降低性能
多重圖形的最簡單形式是將圖形分離成二個或者三個部分。每個部分按照通常的製程方法進行製作。整個圖形最終會合並形成最終的圖層。這種方法有時稱為中心距分離，也會被稱為光照-刻蝕-光照-刻蝕（LELE）。這種技術用於20納米制程、14納米制程等。額外暴光的成本在相關製程中可以承受。一個重要的關注點是多次暴光中的圖形交疊問題。自對準多重暴光技術成功的引入解決這一問題。
現在Intel不可能拋棄10nm製程直接上用EUV的7nm，每次架構升級或者製程升級的時候，硅片和光刻工具的交互都會有出現缺陷的可能，這是個相互的關係。intel發展模式在更新制程基礎上會更新處理器架構，Jim Keller不僅是救火隊長，還是10nm架構之後的希望。
看了一大堆回答，全都是尷尬到令人髮指的抖機靈答案，你抖機靈也就算了，好歹有點靠譜的論據好不好？知乎就是被你們這群____弄的和天涯差不多了。
摘錄其中一段：
The Motley Fool分析師Ashraf Essa跟進指出，Ocean Cove架構在代號ADL（Alder Lake）家族的11代酷睿處理器之後推出。
換言之，Intel下一個十年的輝煌就要靠Ocean Cove了。
其實，延攬這麼一個架構師肯定不夠，Intel已經招募了超級大神Jim Keller作為高級副總裁，主導CPU設計。後者被譽為K7/K8/Zen架構之父，同時還領導過iPhone 4/4S的蘋果A4/A5處理器開發，業內地位無出其右。
Jim Keller應該就是去研究下一代Intel CPU架構的。當然，要和消費者見面怕是要等到2020年以後了吧。
這才是真正的大佬。走到哪革新到哪……（不知道他在特斯拉的自動駕駛的成果什麼時候能和消費者見面呢）
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