筆記本內部，目前大致有兩種散熱結構設計，而每一種不同的散熱結構，其散熱能力都是不一樣的，讓我們進一步瞭解這兩種散熱結構吧。
第一種，是目前多數筆記本使用的主流散熱結構，即並聯式散熱結構(也稱串聯式散熱結構)。
並聯式散熱
此類結構一般是雙風扇雙熱管或者三熱管設計，風扇或並聯在一起，或分開位於熱管末端兩側。典型的筆記本使用代表，就是聯想拯救者、華碩飛行堡壘、戴爾遊匣、惠普暗影精靈和目前比較主流的輕薄本或者商務本等。
並聯式雙風扇雙熱管
這種散熱結構，優點和缺點都很明顯。其優點，主要是能在整體層面上，把筆記本產生的熱量，比較快速的排出筆記本外，讓筆記本的各部分的溫度，維持在一個較合理的承受水平，也能夠比較充分地利用熱管的散熱效率。值得一提的是，只有在筆記本的處理器和顯卡風扇都運行，且CPU和顯卡的運行強度都不大時(一般溫度<50度)，串聯散熱結構的散熱效果才能發揮出比較好的水平。
但是，其缺點就是在進行玩遊戲等高強度消耗CPU或者顯卡的任務時，處理器和顯卡發熱量不一致，從而兩者相互拖累。這樣長時間雙烤機的結果，就是處理器和顯卡溫度無限接近相同，使得原本其中一個溫度不高的部件也被拖累升高溫度，影響其使用壽命和效果，該部件的效果會隨著溫度的升高而不斷打折扣，進而抬高筆記本的整體溫度。
總而言之，此類散熱結構，如果只是被普通的商務本或者輕薄本等非遊戲型筆記本採用的話，還是比較實用和高效的。但是，其擺脫不了傳統筆記本結構的散熱弊端，如果是遊戲本或者用於其他高強度使用的筆記本在使用該結構，特別是i7 7700HQ等高性能移動端處理器使用的話，筆記本會吃不消，很容易因為高溫而造成硬件損壞，縮短本子使用壽命。
第二種，主要是遊戲本或者可以高強度使用的筆記本使用的獨立式散熱結構。
這種結構，目前以雙風扇四熱管設計最常見。其風扇位於熱管的兩端，兩個風扇所連接的熱管很少連接在一起。典型的筆記本使用代表，就是神舟戰神、微星、炫龍毀滅者、機械革命、未來人類等非一線而側重遊戲性能的筆記本品牌。
這種散熱結構，主要是優點居多。
主要的，就是兩個風扇對應的熱管是相對獨立而連結較少的，受到對方熱管熱量的轉移影響就較少。其能把筆記本某一部分部件產生的大量熱量來比較快速的排出筆記本外，讓筆記本的高溫部分得到較好的溫控，減少其高溫對其他零部件的影響，從而烤機時彼此不相互拖累。
當筆記本的處理器和顯卡風扇都在高強度運行(例如玩大型遊戲)時，獨立式散熱結構的散熱效果就能達能到最佳水平，如果熱管、風扇夠多夠厲害，哪怕是比較強悍的臺式CPU（例如i5 8400、i7 8700k），該結構都能夠應付過來。
而平常使用的話，也能有效地針對某一高溫部件，來進行有效率的散熱，讓高溫少擴散開來一些。
此類結構就可以搭載強悍的臺式CPU
不過，其缺點就是，它會佔用筆記本內部空間多一些，內部空間小了或者熱管不足時，這個結構的散熱效果就發揮不充分，這就要求其熱管相對比較長、較多、較粗、較彎曲等，導致散熱系統的製作成本較高。非遊戲本類的筆記本用該系統的話，會顯得更厚重而不容易做得輕薄精巧，售價也會更高且不必要。
典型的內涵型筆記本，散熱效果確實比很多一線品牌的筆記本好
總而言之，這類散熱結構要比第一種結構先進實用，雖然佔用筆記本內部空間多一些，但確實在玩遊戲還是進行其他高強度消耗CPU或者顯卡的任務時，大多都可以比較好的應付過來。
值得注意的是，在第二種結構中，也會存在某一根甚至兩根熱管聯結在一起，以溝通兩個風扇對應的熱管的現象，這種仍然是獨立式散熱結構，其只是為了更好的兼顧日常使用，而做出的妥協。雖然遊戲散熱效果會稍微差點意思，但足夠多的熱管(一般至少為五根)還是可以有效彌補這種缺陷的。
其仍然屬於獨立式散熱系統
另外，有三根熱管，而有熱管相連串通兩個獨立風扇時，仍然算是並聯式散熱系統。
並聯式散熱系統
綜上所述，這兩個筆記本散熱系統各有特色，但就實用性來說，還是第二種的效果要好一些，注重筆記本的遊戲性能的話，那就選第二種散熱系統吧。
另外，如果玩家的筆記本本身是拿來玩遊戲的，不管本子自帶的散熱好不好，我都建議再加裝一個吹風散熱底座來加強散熱性能，畢竟本子的散熱性能再強，也很難強的過同級別的臺式機。
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