▲可以通過APP進行多種方式的RGB，就是必須要用TT自家的RGB控制軟件，才能控制Riing RGB PLUS。
主板與冷頭也都能RGB變幻。
裝個開放式平臺吧
先把主板掏出來
▲B360主板是不錯的，可以搭配兩款神U，8400 & 8700。唯一的缺點就是隻支持DDR4 2667。微星這款B360 GAMING PRO CARBON，在618瘋狂降價的時候，能做到859，用上優惠券後，能更加實惠。
▲B360 GAMING PRO CARBON是款ATX大板，擴展性較好，用料也比其他型號好，同時，也贈送個T400R風扇——就是感覺該散熱器略小，如果送的玄冰400就好了。包裝盒背面有產品的一大堆特點。可支持5V 12V雙RGB 是一個非常出色的亮點。
▲配件十分豐富，基本上夠用。
▲主板以黑色為主體，MOS供電跟北橋PCH的散熱片碩大、上面有類碳纖維的貼紋裝飾。板子上有白線點綴。
▲從CPU供電區域看，供電相數、做工、用料在B360裡算是頂尖的。3*2相CPU供電，2相集成顯卡供電，一相PCI-E控制器供電。
▲兩組 共4條 DDR4雙通道內存插槽，旁邊的EZ Debug LED能夠快速、粗略的預判故障。最左側還有個插槽，是機箱前置USB 3.1 Type C接口。
▲1*USB 3.0機箱前置主板插針，6*SATA 3.0接口，像我要插M.2 設備，還需要翻看說明書，防止設備丟失的尷尬。
▲B360 GAMING PRO CARBON提供有12V 與 5V 雙路 RGB LED控制，四針的JRGB1是傳統的12V，可以接RGB風扇，右側的JRAINBOW1，是接5V的設備，比如部分RGB水冷頭，TT的 Riing RGB Plus這一類的。兩者的延長線、分接線可以通用，但是12V與5V的設備是不能通用混接的。
▲一條主 PCI-E X16顯卡全速插槽有用鋼鐵裝甲包裹，增加機械強度。3條PCI-E X1的擴展卡接口，一條全尺寸的副顯卡插槽。2條M.2 接口。
▲板載聲卡區域，濾波電容數目可觀，玻纖RGB燈帶在這附近是標準配置了。
▲第一條M.2這個位置可以上比較大規模的散熱片了。
▲後面的I/O接口，USB 接口全家桶都有了，板載集顯輸出有HDMI跟DP兩種接口，板載千兆網卡，板載聲卡提供7.1聲道輸出。
▲把CPU intel i7 8700裝上去，8700性能跟8700K默頻相差不大，真是相當不錯，我這散片當時買1749。
拿出內存
▲芝奇的Trident Z就是幻光戟的前身，沒他就沒幻光戟。這款內存條顏值算是非常不錯的。
▲我這個是DDR4 3000的....哎，停產了。
▲能裝的先裝上去。
準備上M.2 SSD
▲M.2 NVMe SSD採用浦科特的 M9PEG 512G，我這是眾測中的，聽說618期間曾經打到999，M9PEG 的性能不錯，主控是美滿電子的，採用64層 3D-NAND，擁有五年質保。彩盒包裝會給人感覺更鮮豔。
▲背面有標稱速度，還有多種語言版本的介紹。
▲內部就是M9PEG 512G + 定位螺絲一枚
▲M9PEG 512G盤體，自帶有散熱片，散熱片上有品牌LOGO。散熱片上有凹槽。
▲背面只有銘牌，意味著所有的電子元器件與主控、內存、NAND顆粒全部在正面。
個人覺得可以買無散熱片的，自己再加裝更牛逼的散熱片。
先把顯卡準備下
▲突然發現msi 的 GTX 1070 DUKE跟1070ti價格一樣.....各位要買還是1070ti吧。Duke可以說是非常有特色的一個系列，三風扇散熱器，散熱規模大。
▲背面就是該顯卡的特點了。三風扇，背板、LOGO燈變色，內部支撐板等。
▲沒錯，之前買的......有些零配件被我弄不知道哪裡了。三風扇+更大規模的散熱塔體，可以快速帶走熱量，理論上可以比雙風扇靜音。但是，顯卡的橫向尺寸就非常大，很考驗機箱的兼容性——開放式平臺倒是沒這個顧慮。
▲現在顯卡越肩高的散熱塔體是常態了。頂部還有SLi金手指
▲頂部有LOGO燈，可以變色，6+8pin的外接顯卡供電，可以儘量少從PCI-E 插槽取電。
▲背板能夠增加PCB的機械強度，同時也能對背部原件提供散熱。
▲平常用得多的就是雙DP輸出...被我弄丟了2個防塵塞。提供3*DP，1*HDMI，1*DVI，理論上可以提供5路同時輸出。
其實顯卡可以最後裝，想想還是先裝水冷散熱器吧。
水冷散熱器
▲九州風神的堡壘240，我之前用過，這次是打算用來裝點下，其實我早就應該瞭解......開放式平臺特別適合風冷.....
▲堡壘240的原裝風扇是沒燈的，效能倒是非常不錯
▲堡壘240的冷頭是它最大賣點，可以RGB變幻，聽說天貓旗艦店還可以定製圖案。安全性比起船長好太多了。所以我打算用RGB風扇，來組一套RGB套裝
RGB 風扇
▲說起RGB風扇，當初印象非常深的就是 TT，之前的Riing系列給人非常驚豔。對了現在市面上很多東西都是RGB了，無光愛好者可能要蛋疼下。
▲其實TT 的Riing RGB系列的風扇類型在購買時要注意，比如H12是手控，沒有PLUS的是256色並且用控制器手控，像我這款 Riing Plus 12是軟件控制版本的，通過控制器連接主板上的USB2.0插針，用TT的APP來控制。
▲背面就是APP的說明書.......其實很簡單，試一試就知道了。
▲配件非常多，TT的 Riing Plus RGB風扇是需要控制器的，就算軟控版本，還是需要用USB2.0的信號線來輸入，同時需要IDE的大4D接口。所以，還是需要背線空間豐富的機箱，藏起這些東西，開放式平臺基本上就是堆在自己看不見的地方，眼不見為淨。開放式平臺要認真理線的話，沒有背線、藏線空間的話，要花費更多心思去理線。當然，如果我用風冷的話，會顯得更緊湊點，如果各位想試試開放式平臺，還是推薦風冷。
裝裝裝機.....
▲開放式平臺裝機很快，基本上噼噼啪啪就裝完了。
▲開放式平臺容易吃灰，不用的時候，還是需要用個大型的布蓋下。但是開放式平臺有巨大的好處——輕，比起傳統機箱輕很多，特別是鋼化玻璃多的機箱，而且搬動方便，對腰部的傷害較低。平常更容易快速處理一些問題。
▲如果有無線網卡，能夠更方便些。實物比照片美.....我的拍照技術果然渣
▲主板也是自帶RGB效果的，無線網卡的話看個人喜好了。我的DP線買了3米，電源線也是加長的。
▲部分RGB效果，目前TT的 RGB還是通過TT的APP才能完美控制
這套配置的性能幾何？
▲配置是這樣的
▲CPU-Z & GPU-Z可以識別硬件，可惜的是 DDR4 3000，因為B360的關係，只能限制在2667。大家如果用B360，需要買帶有2667 XMP的內存，這樣能發揮出100%的性能。
成績速查表格
▲所有成績如圖所示，部分有重疊區域是為了避開水印。
具體測試項目展示
▲CPU-Z也是自帶有測試的，8700被稱為神U的原因是，跟8700K默頻差不多成績，散片1800左右。
▲CineBench R15的測試成績更跟8700K的默頻差距不大
▲浦科特的M9PE 被CrystakDiskInfo正確識別出來了，這時候我們要注意看傳輸模式是不是跟設計目標一致，如果不一致，需要關機調整SATA插口，直到成為PCI-E X4傳輸模式
▲感覺嘛......B360的磁盤性能跟Z370還是有點差距的.....果然，intel略精明
▲CDM的測試結果雖然達到標稱速度，但是4K項目比起Z370有輕微的差距，日常使用是感受不出來的。
3Dmark 5連擊
▲3Dmark的5連擊，這基本上是8700+2667+GTX1070 Duke的標準成績了，如果是1070ti Duke的話，我相信會更出色點。如果3Dmark的成績太抽象畫的話，我來用遊戲測試下
遊戲測試
絕地求生大逃殺
▲大吉大利晚上吃雞，神馬用錯圖了？哈哈哈哈哈，祝看到這裡的朋友們吃雞快樂。
▲用2.5K分辨率與1080P的全超高特效分別播放一次錄像，記錄遊戲的FPS。
▲用錄像，可以比較準確量化的反應實際運行效果
▲圖片再來一次吧。可以看到 8700+2667+GTX1070基本上能夠保證2.5K分辨率下的全超高特效在平均68FPS左右流暢運行遊戲。
FarCry 5
▲孤島驚魂5是最新遊戲，選取他來代表最新遊戲吧。
▲用極致特效分別運行1080P，2.5K，4K三種分辨率，分別看看實際運行效果。
▲1080p與2.5K分辨率的表現證明了8700+GTX1070能夠流暢的運行FarCry5，8G的顯存容量也很有富餘。
古墓麗影10
▲等勞拉姐姐11出來後，再用古墓麗影11試試，先來用古墓麗影10的自帶benchmark來試試
▲開啟DX12與全部最高特效 ，SMAA抗鋸齒。 分別用1080p 2.5K 4K三擋分辨率試試結果
▲三擋成績如圖所示，果然，目前為止,4K分辨率是顯卡的群體噩夢。1080p與2.5K分辨率表現優秀。
文明6 迭起興衰
▲讀取埃及存檔，試試這套平臺的性能
▲開啟4K分辨率，但是不開抗鋸齒，把其他所有特效開到最大
▲然後運行，收集整個過程的FPS並記錄，整個過程60FPS以上，相當不錯~~~~流暢的運行啊。
▲文明6自帶兩個benchemark，也試試，並做記錄。
總結
開放式平臺好裝，好搬動，但是不易防塵。而且理線有點蛋疼，不太適合一體水冷，如果是整體水冷的話，效果應該不錯。開放式平臺挺適合風冷的。
▲為了理線，我買了一大套理線裝備，準備好好理線下。
▲這套平臺的性能如圖所示，可以流暢的在2.5K分辨率下玩遊戲，好了，不多說了，我再去試試其他遊戲吧。
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