聯電 8吋廠產能大爆滿，即便先前已啟動漲價，迄今仍無法滿足客戶需求，聯電只能「挑客戶、挑訂單」生產，不少客戶主動加價，只為了能取得充足的產能。
由於8吋廠多數已折舊完畢，相關產能供不應求，挹注聯電營運可期。但也因為聯電8吋產能太滿，業界傳出，有IC設計廠商新產品因初期訂單量較少，無法取得足夠產能支持，為此大傷腦筋。
目前半導體主流晶圓規格為12吋，全球主要晶圓廠擴產，都以12吋廠為主，8吋晶圓廠只能透過去技術瓶頸化增加產出量，且市面上已無法取得全新8吋機臺擴充，使整體產能增幅有限。
但對很多消費性、電源管理等芯片而言，8吋晶圓是最適合生產的規格，成本效益勝於12吋，加上不少物聯網應用芯片多在8吋廠生產，在需求提升、供給增加有限下，促成此波8吋晶圓代工產能供不應求盛況。
聯電證實，目前8吋產能持續滿載，無法滿足所有客戶的訂單需求，所以該公司也進行產品優化，希望可以維持長期穩定的訂單，並將半導體硅晶圓等原物料上漲的部分，於第2季末開始反映在報價。
不過，由於硅晶圓成本佔整體代工價比例不高，所以儘管硅晶圓從去年至今漲幅驚人，但據瞭解，最近一波聯電8吋產能的漲價幅度約個位數百分比，以特殊規格的產品報價漲幅較高。
面對8吋晶圓代工產能大缺，IC設計業者透露，如果是原來已訂下的產品，代工產能沒什麼問題，但要增加新產品的產能，就有點辛苦，而且即使想轉到其他家生產，也不是每家代工廠的生產線都能勝任。
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