趕在 IFA 前,劇透一下這款號稱能吊打高通驍龍 845 的華爲麒麟 980

今天上午,華為終端通過官方微博放出預熱視頻,宣稱:「智慧時代,未來已來!8 月 31 日德國 · 柏林,華為 IFA 2018 期待突破」。隨後,華為消費者業務 CEO 餘承東轉發了微博,表示「懂你的不只有你的大腦,TA 也一樣聰明」。

赶在 IFA 前,剧透一下这款号称能吊打高通骁龙 845 的华为麒麟 980

根據各方消息,此次 IFA 展上的「突破」應該為華為新一代芯片「麒麟 980」。

麒麟 980 劇透:叫板驍龍 845,Mate 20 首發搭載

根據餘承東自己的說法,麒麟 980 將性能將「極大提升」,甚至「遙遙領先」驍龍 845。

據爆料,麒麟 980 將採用臺積電 7nm 工藝,是全球首款商用的 7nm 移動 SoC。

性能方面,CPU 或採用 4 個 A76、4 個 A55 的八核心設計;GPU 則為華為新一代 GPU Turbo 圖形加速技術,可讓手機圖形處理效率提升 60%,功耗降低 30%。同時,NPU 將升級到第二代,更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。

通訊基帶或為採用今年年初發布的 8 天線 4.5G 基帶 Balong 765,首次支持 LTE Cat.19,峰值下載速率在 FDD 網絡環境下達到 1.6Gbps,在 TD-LTE 網絡下達到 1.16Gbps。

據瞭解,這款芯片已經在去年流片成功,並在今年 7 月份進入試產前的驗證,預計在今年 10 月份推出的 Mate 20 系列首發搭載。

麒麟芯片成長史

從第一次以「麒麟 Kirin」的名號出現在大眾面前,到 2018 年,華為麒麟芯片已經走過 5 個年頭。2009 年,海思發佈四核手機處理器芯片 K3V2,為後面麒麟芯片的發佈奠定了基礎。

2013 年,華為推出首款麒麟芯片——麒麟 910。該芯片採用 28nmHPM 製程,CPU 為四核 A9 架構,匹配 Mali 450MP4 GPU,並首次集成華為自研的 Balong710 基帶,支持 LTE 4G 網絡。搭載終端包括華為 Mate 2、華為 P6、華為 P6S、華為 MediaPad M1 等。

赶在 IFA 前,剧透一下这款号称能吊打高通骁龙 845 的华为麒麟 980

2014 年 6 月,華為發佈了麒麟 920,首次將 4 個 ARM Cortex-A15 和 4 個 Cortex-A7 結合在一起,為當時首款八核 SoC 芯片。該芯片採用 28nmHPM 製程,集成了華為自研的 Balong 720 基帶,支持 LTE Cat.6,性能和網絡都達到行業較高水平。

2015 年 3 月,華為發佈麒麟 930,同為 28nmHPM 製程,採用 64 位 Cortex-A53 CPU 架構,最高主頻可達 2.0GHz,GPU 部分為 Mali-T628 MP4,Soft SIM 支持「天際通」功能。該芯片主要應用在華為 P8、華為 P8 max、華為榮耀 X2 上。

赶在 IFA 前,剧透一下这款号称能吊打高通骁龙 845 的华为麒麟 980

2015 年 11 月,麒麟 950 正式發佈,首次採用了臺積電 16nm 製程,CPU 部分有 4 個 Cortex-A53 和 4 個 Cortex-A72,匹配 Mali T880 GPU 圖形處理器。值得一提的是,麒麟 950 首次搭載了華為自研的 ISP 圖形處理技術,大幅提升拍照體驗。華為 Mate 8 為首款搭載該芯片的移動終端。

赶在 IFA 前,剧透一下这款号称能吊打高通骁龙 845 的华为麒麟 980

2016 年 10 月,麒麟 960 迎來了一次「巨大的飛躍」,將 CPU、GPU、Memory 等全新升級到 A73、Mali G71、UFS 2.1。與上一代芯片相比,麒麟 960 CPU 能效提升 15%(單核 10%、多核 18%),圖形處理性能提升 180%,GPU 能效提升 20%。

此外,麒麟 960 集成了嵌入式安全引擎 inSE,成為世界上第一款具有財務級別安全性的 SoC 芯片。華為 Mate 9 為首款搭載麒麟 960 的移動終端。

赶在 IFA 前,剧透一下这款号称能吊打高通骁龙 845 的华为麒麟 980

2017 年 9 月,搶在蘋果發佈會之前,華為發佈麒麟 970,並在華為 Mate 10 首發推出。該芯片內置獨立 NPU(神經網絡單元),採用了 HiAI 移動計算架構,是「首款人工智能(AI)移動計算平臺」。

麒麟 970 採用 10nm 製程工藝,內置 4 個 Cortex A73、4 個 Cortex A53、Mali-G72 MP12 GPU、NPU,雙 IPS 加持。

麒麟 970 發佈後,華為開始將「AI」作為產品的核心賣點,並且圍繞 AI 展開生態佈局。

赶在 IFA 前,剧透一下这款号称能吊打高通骁龙 845 的华为麒麟 980

而在幾天後的 IFA 展會上,華為有可能再一次趕在蘋果之前,發佈新一代麒麟 980 芯片。

所以,980 會是麒麟的又一次的飛躍嗎?

華為造「中國芯」一事,坊間已經有了很多的傳言,我們也無需贅述。而從前面幾代麒麟芯片的表現來看,華為也著實為業界貢獻了諸多的「彪悍」性能,這讓行業對麒麟 980 這款還未發佈的芯片有了更高的期待值。

另一方面,不久前,餘承東剛宣佈了 2018 年要向 2 億臺(出貨量)發起挑戰。在這個智能手機市場相對低迷的背景下,年度旗艦機的 Mate 20 自然也揹負更高的期望。因此,作為 Mate 20 的核心靈魂,麒麟 980 的表現尤為重要。

正如此前行業人士預測的,麒麟 980 或者會是一次「巨大的飛躍」。所以,更多麒麟 980 的信息,我們就一起期待 IFA 展上的謎底揭曉吧。

本文系深圳灣根據海思官方信息及網絡公開資料整理,題圖為網傳華為 Mate 20 渲染圖


分享到:


相關文章: