北京時間8月31日晚20:00，華為正式在德國柏林IFA展發佈旗下最新款芯片——麒麟980。
麒麟980擁有全球首商用領先的TSMC 7nm製造工藝，是當前最為先進的手機SoC芯片之一， 相比於上一代麒麟970芯片，麒麟980在工藝性能上提升了20%，整體能效上提升了40%。芯片晶體管密度較麒麟970提升了1.6倍，完美實現了性能與功效的有機結合提升。麒麟980芯片採用全球首次出現在商業領域的Cortex-A76 架構CPU和Mali-G76 GPU，搭載自家第四代自研ISP技術！
麒麟980配備雙核NPU，能夠實現每分鐘4500張圖像識別，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率達到1.4Gbps，行業領標，能夠勝任各種複雜場景。
這一次，麒麟980終於讓中國芯片產業從跟跑者變成了領跑者，搭載麒麟980的華為mate20系列即將發佈，王者歸來！
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