目前中國芯片自給率不足15%，國內芯片發展與美、日、韓等國家相比存在較大差距。半導體產業成為中國資本市場未來幾年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業的原材料，市場具備巨大的國產替代空間。半導體材料主要應用於晶圓製造與芯片封裝環節。半導體材料行業產業規模大、細分行業多、技術門檻高、成本佔比低。
由於半導體制造與封測技術的複雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。
半導體材料作為半導體產業鏈的重要組成部分，但是產業發展較為緩慢，本土產線上國產材料的使用率不足15%，高端製程和先進封裝領域，半導體材料的國產化率更低，本土材料的國產替代形勢十分嚴峻，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。
目前全球半導體材料產業由日、美、臺、韓、德等國家佔據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模佔全球比重不到5%，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭存在較大差距。
在硅片領域，日本信越化工、日本SUMCO、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Silitron佔比全球前五，在靶材領域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為靶材行業龍頭。根據新思界產業研究中心發佈的《2018-2022年半導體材料行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，2012-2017年中國半導體材料市場規模持續增長，其中製造材料市場從2012年的221億元增長至2017年的356億元，封裝材料市場規模從210億元增長至339億元。
2012-2017年中國半導體材料市場規模
數據來源：新思界產業研究中心調研整理
國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業企業數量偏少、規模偏小、技術水平偏低、產業佈局分散。伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。
新思界行業研究員認為，今後幾年，中國半導體材料行業在政策引導及產品價格優勢等因素的帶動下，在國內半導體材料行業的市場份額進一步增長。
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