等離子清洗機的使用範圍

等離子清洗技術能夠清除金屬、陶瓷、塑料、玻璃表面的有機汙染物,可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重複實現。可以說,有效的表面處理對於產品的可靠性或過程效率的提高是至關重要的,等離子技術也是目前最理想的技術。通過表面活化,等離子技術可以改善絕大多數物質的性能:潔淨度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性。下面,我們來了解等離子清洗機使用範圍。

等離子清洗機的使用範圍

CRF等離子清洗機

1.清洗電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。

2.清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

3.移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質。

4.清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。

5.清洗半導體元件、印刷線路板。

6.清洗生物芯片、微流控芯片。

7.清洗沉積凝膠的基片。

8.高分子材料表面修飾。

9.牙科材料、人造移植物、醫療器械的消毒和殺菌。

10.改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

等離子清洗機的使用範圍

真空等離子清洗機

等離子清洗機使用範圍就為大家講述到這了。有什麼問題歡迎至電【誠峰智造】諮詢探討。深圳市誠峰智造有限公司是一家研製、開發、設計、生產、銷售、服務於一體的高新技術企業。誠峰智造與中科院;中國等離子技術研究所及國內重點院校進行合作,堅持自主創新與國外新技術相結合,全力打造CRF PLASMA 為等離子技術領導品牌。歡迎一起來探討等離子技術話題!


分享到:


相關文章: