如今已將進入4G時代的尾聲了，全行業都在奮力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯發科自然也不會缺席，雖然最近有點沒聲響。其實早在今年六月初的臺北電腦展上，聯發科就宣佈了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，可惜的是併為引起多大的關注。近日聯發科在臺灣IC60特展上，首次拿出了5G測試原型機，該原型機正是採用了這一款基帶，聯發科已經為5G做好了相當充足的準備。
根據此前公佈的的信息，Helio M70支持5G NR新com口，符合3GPP Release 15獨立組網規範，下載速率最高可達5Gbps，將在2019年準備就緒。值得注意的是，該測試原型機背部外觀特意留下了兩個窗口，這兩個天窗是為了連接平臺測試用的。同時由於5G發熱嚴重，電路運行會產生大量的熱量，故原型機上使用過了多個風扇，對這些風扇，有人提出了質疑，聯發科也做出瞭解釋，最終5G商用設備會採用聯發科獨特的低功耗設計，無需風扇。
聯發科還表示，五年來已經投入數千人進行5G相關研發，參與5G標準制定與決策，陸續取得了多項5G核心技術專利，與其他芯片設計大廠並駕齊驅，筆者能否並駕齊驅還是一個很大的問題。目前，全球範圍內多家廠商均已推出了自家的5G通信方案，高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100這是目前已經確定的5G基帶，三星更是表示會在明年年初首發外掛5G基帶版本的S10，所以聯發科在5G時代能否徹底翻身，重回昔日巔峰呢。讓我們拭目以待。
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