在英特尔推出 Z370 晶片组之后，这次再度推出H370、B360与H310晶片组，让旗下电脑产品有更丰富的组合，而在这同时，华硕、微星、技嘉也同步公开旗下最新的主机板系列产品，预计近期内陆续在台上市。
华硕
华硕宣布旗下全新300系列都搭载最新Intel H370、B360及H310晶片组，并配备USB 3.1 Gen 2、802.11ac Wi-Fi无线网路，同时还支援可最佳化开机和档案载入时间Intel Optane memory，还内建多项独家先进技术及简单好上手的DIY设计，并且主打亲民好入手的心动价格。
其中「ROG Strix」系列，还有提供入门级电竞主机板全新选择、采用军规元件打造领先业界绝佳品质与全时耐用性的「TUF Gaming」系列，以及能够满足内容创作与日常自订调校多工需求的「ASUS Prime」系列等。
华硕专为这系列主机板推出为CPU提供精准顺畅电压的「Digi+数位电压调节模组(VRM)」，以及独家「OptiMem技术」，并利用「T型拓朴(T-Topology)」配置平衡插槽布线长度，确保讯号传送一致，增益记忆体稳定性及与相容性。
此外，还有可即时监控显示卡与各重要组件温度、最佳化管理调整风扇，成就极致散热的「Fan Xpert软体」和「UEFI BIOS」，除能依个人喜好进行调校，另新增搜寻功能，可快速引导、调校指定设定项目；重要的是，使用者还能储存BIOS配置设定并与他人分享。
微星
在微星方面，该公司推出多款H370、B360游戏系列主机板，特别提供VOICE BOOST独家技术，可以让玩家在跟队友进行战略对话时，游戏中的背景音乐将自动降低调整，当对话停止，游戏音效将自动回复原有设定。
H370 GAMING PRO CARBON采用了概念跑车流线造型和碳纤元素，全新一代超大面积散热鳍片设计，稳定高速运作性能。机身搭载两组Turbo M.2，加上第二代M.2散热铠甲独家专利技术，有效保护M.2储存装置，避免过热与损害风险，进一步确保M.2 SSD高速运作的稳定性能，透过 Intel Turbo USB 3.1 Gen2 可让MSI主机板上的USB传输速度维持高稳定性，再搭配MSI独家X-Boost，可以让您的设备传输速度更快、更稳定。
至于全新B360-F PRO和H310-F PRO挖矿主机板，最多可以支援到18张显示卡，为了提供更好的电源输出，MSI B360-F PRO可以支援到5个ATX电源供应器同步启动。除了原先标准设计的一组24Pin标准电源供应器外，彩盒内更附赠4组额外线材，可以连接其他电源，将所有电源组合在一起，不用再额外进行串联设定。
MSI挖矿主机板专为矿工设计，提供客制化挖矿BIOS，采用预设的挖矿模式，一开机即可获得平台最大化的挖矿算力。同时，MSI挖矿主机板还搭载独家挖矿防护机制，其包含系统重置、电源简易开/关功能、简易除错LED灯，以及PCI-E插槽状态自动侦测…等设计，都是协助矿工挖矿遇到状况时，不需要额外萤幕或其他工具，即能轻松判定并快速除错，让时间成本大大降低。
技嘉
至于技嘉科技则是推出采用Intel全新的H370、B360晶片组的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板。
在上网连线方面，新款主机板搭载Intel Wireless-AC 9560无线网路模组，支援具CNVi技术的802.11ac WIFI及蓝牙5.0，搭配第8代Intel Core处理器，可提供超越千兆乙太网路的传输速度，而在Realtek ALC1220-VB高讯噪比音效晶片的加持下，让音效输出入更清晰。
此外，H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板搭载超耐久技术，辅以优质电源供应设计，并支援CEC 2019节能规范，提供更稳定耐久及更省电的主机板选择。
技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI两款主机板，支援第8代Intel Core处理器，4 DIMM双通道记忆体设计，可支援DDR4 2666MHz高频率运作，其中H370 AORUS GAMING 3 WIFI主机板更采用8+2相混合式高效电源供应模组(PWM)设计，搭配超低电阻式电晶体及固态电容等超耐久高品质用料，可提供Intel Core i7 8700K等高阶处理器的电力需求，让电脑运作更稳定耐用。而对于需求省电方案的玩家来说，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI也支援 CEC 2019节能规范，只要启动BIOS里的节能选项，便能有效降低系统整体耗电。
在音效方面，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI主机板采用Realtek最新ALC1220-VB音效晶片，内建Smart Headphone Amp功能，可自动侦测耳机阻抗调整输出功率，避免爆音或声音过小的情况，同时高达110db的前置超高麦克风输入讯噪比，让团战或直播的对话更清晰。
H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板内建两组M.2插槽设计，并针对主要的M.2插槽设计散热装甲，提供单一个插槽最高达32 Gb/s的频宽及传输速度，此外技嘉针对玩家需求所设计的SATA/PCIe双模式M.2插槽设计，还可支援Intel OPTANE MEMORY技术。此外，技嘉H370及B360主机板内建原生Intel USB 3.1 Gen2功能，玩家不需要另外安装驱动程式，便可享受最高达10Gbps资料传输速度。
为满足玩家对系统散热及整体外观的需求，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板承袭技嘉优秀传统，搭载的Smart Fan 5技术，玩家可以依照需求调整风扇转速及散热标的，搭配复合式风扇接头。此外，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板也内建技嘉独家的RGB Fusion技术，除了主机版本身内建LED灯之外，更支援可搭配5V与12V供电的各类LED灯条，甚至进一步控制周边装置灯光，同时技嘉独家的RGB Fusion技术更提供众多不同的灯光模式供选择。
技嘉H370、B360及H310系列主机板皆采用广受好评的超耐久技术，除了采用全固态电容之外，抗硫化电阻可避免主机板受到硫化物及酸性物质的腐蚀；而独家的DualBIOS技术更能降低主机板送修的机率。
閱讀更多 2018隨談 的文章
