絕殺足球
這個問題看似需要考慮，實則無需考慮——用戶基本沒有決策權。
無論是intel還是amd，cpu的socket相關指標（包括外形規格、固定孔位、固定力度、背板、固定栓、卡扣）非常透明，而且保有量非常大，無論是風冷還是液冷，散熱器都非常容易確定規格，即所謂標準化。
因此在零售市場上，可以非常容易地買到CPU的液冷散熱裝置，各種規格、價位、個性化的都有。
相比之下，顯卡沒有相關規範，光一個固定方式就足夠千奇百怪，對應到特定顯示卡，可選的型號鳳毛麟角，即便是銷量比較大的單品，也是如此。
而在這些液冷設備供應商中，同時吃CPU和顯卡兩頭的更少，一款產品同時為CPU和顯卡提供散熱的更更少了。量少的結果就是結構已經被廠商限定好了，用戶基本不用改動，其實更多的型號是CPU散CPU的，顯卡散顯卡的。
當然，你可以說，我兩套散熱器連在一起，節約一套泵和風冷末端，有這麼需求的最最頂尖用戶，可以看下面的部分了。
液冷散熱的用戶有兩類，MOD和中高端超頻，極限超頻有液氮呢。
既然是MOD，就是以美觀和佈局需求為主，對於真實的液冷的削峰平谷需求並不強烈，換句話說，水管和泵怎麼安置好看、方便怎麼來，無需要考慮太多效果問題。
對於超頻玩家，CHIP可得好好說說了，需求策略是有明顯差異的。
首先要再次強調，液冷散熱效果並不好！這個好指得是降溫下限和傳導迅速這些方面。這個現實情況，恐怕很多花了大價錢的朋友會憤憤不平，據出無數“好”的例子來反駁，彆著急，你的感覺沒錯！
單位時間熱傳導的3個要素再回憶一下：溫差、對流和表面積。
液冷也是室溫+的溫度（風冷末端室溫對流散熱），溫差沒擴大，效果沒增強；CPU/GPU還是那顆芯片，沒擴大，表面積沒差異。
唯一可能變的只有對流這一個。具體對散熱器來說，實際是二級對流，一級是CPU到散熱器的金屬鰭片（導熱脂忽略），第二級是與室溫空氣的熱對流。如果嚴格苛算，液冷散熱裝置也沒有在這兩方面比風冷有所增強：大風扇或銅（芯）鰭片都一樣。
液冷真正改變的是存和移兩個方面，帶來了可體驗到的更好的散熱效果，題主所需的答案隱藏在這裡。
液冷散熱的核心優勢是削峰平谷，而不是更多更快的帶走熱量。
一方面液體有著比空氣大得多的熱比容，能很好地直接吸收峰值熱量。不考慮熱比容差等修正參數，水的熱比容達到4.2J/g·K，就算為了避免生鏽和乾涸，使用的液冷擴散劑的熱比容略低，但也是4J/g·K這個量級，而空氣只有1。別忘了1g空氣要多大體積～～這質量都快1升了！是水的1000倍。再放大熱比容，就是4000～4200倍的瞬間散熱量帶走能力（以體積計）
隨便選款240W級別的液冷散熱器參數看下，這可是可以鎮壓1080Ti的
70l/h
108m3/h=108 000l/h，這可是雙120mm風扇喲！單風扇也就只有54000l了，只是對應的液冷散熱器熱擴散能力的1/5強。
換句話說，實際上風冷末端能夠擴散的熱，只是冷媒帶過來的1/5水平，這些都還是理想值。
從這個維度來說，冷媒能夠在單位時間內，從CPU/GPU上帶走數倍於風冷的熱量，從而把超頻或遊戲造成的瞬間，也就是峰值熱儘快的帶走，反映在結果上就是相對長時間的保持低溫。
把熱送遠，讓高溫敏感設備周圍保持相對地問，是液冷散熱器的另外一層面價值。
就算金屬已經是熱的良導體了，但是把熱儘可能傳遞遠，仍需要更大的溫差、更大的介質截面和更長的時間，這幾個因素就是錢、錢和錢。
液冷就不一樣了，不用等介質被動傳熱，而是主動把熱水泵走，送熱的速度快了很多。
根據存和移兩個特性，CPU和顯卡先後散熱邏輯也就有了。
超頻是瞬間高熱的應用場景——頻率高不代表熱一定高，還需要負載來——要超哪個部分並且給負載，就把低溫的液冷頭給它，也就是前面那個，液冷此時的作用是存，也是削峰。說實話，為這個目的，液冷效果並不非常突出，遠遠遜色於液氮。液氮不靠熱比容大存熱，而是靠蒸發迅速擴撒熱量，再加上低溫帶來的大溫差，既增強了傳導，又保持了半導體問題——知道超頻大賽都用啥了吧！
常規使用 是持續熱量擴散需求，用到液冷的移的價值。不僅短時間內移的越多越好，而且不能厚此薄彼，無論是CPU還是顯卡，不能聚熱擴散不了。這時候，應該把低溫液冷頭給相對低溫的設備，CPU或顯卡，後再串接相對高溫的設備。
從實際情況來看，一方面是常規用途PC的GPU使用率明顯低於CPU，因此相對的更多時間處於低溫狀態；另一方面CPU身體都比較健康，耐高溫能力更好，超頻幅度也更大，結果就是工作溫度普遍更高。因此一體化的CPU+顯示卡液冷散熱裝置，都是把顯卡放在前面，CPU在後面！
有朋友說熱泵的事情，補充一段吧！
熱泵是很好的方案，理論上的。比液冷有更大的溫差，熱傳遞速度更快。
但是常見的壓縮機或半導體熱泵，都面臨著不能變頻的問題，說白了就是無論發出的熱多少，都要泵走那麼多熱。發熱量大的時候還好，剛好平衡，發熱量小的時候，製冷能力過大，會造成冷凝或自身燒燬等一系列問題。
另外，壓縮機制冷的功率更大，kW以上容易，小功率反而更難，它能夠和液冷一樣削峰平谷。但是半導體就廢了，功率太小，或者說功率密度太低（面密度），1平方英寸在25W到35W水平，遠遠不能滿足CPU那麼大個頭那麼大功率的需求，非要用就還要加上一個巨大的金屬鰭片，熱泵的速度優勢蕩然無存
不過呢，液冷存和移的能力再高，也要有風冷擴散的高能力，否則什麼都白搭。
CHIP中文版
開機之後cpu就立刻開始工作，顯卡則是在運行遊戲或製圖等需要用到的時候才工作，所以一般diy水冷都是先到cpu，再到顯卡
