上週我們拆客Now欄目進行了iPhone XS Max的直播拆解，對於更大機身內的佈局、雙卡排布等諸多問題進行第一時間的瞭解。為更好的讓各位看清其內部構造，我們準備了這篇圖集的解析。
整體佈局上這代XS系列與我們去年拆解的X系列一致，去掉底部兩根固定整體用長螺絲，扣動機身邊緣卡扣，就能掀開後殼。今年整體升級到IP68級別防水，機身卡扣能看到的調整卻不大。
屏幕和機身由FPCB排線連接，頂部是揚聲器、中間是壓感。反過來我們能看到主板的佈局情況。
首先是整體佈局，今年XS Max與X保持相同，不出意料我們沒有拆開的iPhone XS也是如此。單獨說XS Max我們能看到中間的L型串聯電池、雙層主板；頂部的雙攝與Face ID；底部的線性震動馬達和尾插。
上一張Taptic Engine線性震動馬達的獨立照片，其實和上一張整體照一塊看更明顯——相比較此前的Taptic Engine來說，這次XS Max似乎有意縮減了體積上的寬度，進一步壓縮了空間。
按照順序我們來進行底部的整體拆卸，一般來說，尾插部分許多廠商會選擇一整塊塑料板來進行覆蓋和固定。但是蘋果為了壓縮空間考慮，選擇用一根金屬框來把整個結構框起來。
拉回來說鏡頭的部分，由於排線剛好和屏幕捱得比較近相，我們其實在拆開後蓋以後順手就做了這部分的整理。第一點是iPhone XS Max採用了閃光和鏡頭兩條分別獨立的排線來控制。這一點在其他設備上並不常見。我們來看下拆卸下來後的排線情況。
接下來是單獨的鏡頭解析。首先是這兩代產品蘋果增加了長焦鏡頭（也就是我們一般說的副攝像頭）的尺寸大小，提升了其成像能力。另外單獨說這代產品廣角鏡頭似乎也更大了一圈。如果說iPhone XS系列兩顆鏡頭一致的話，那X與XS手機殼鏡頭不完美兼容的問題可能也就出在這了。
先上三張高清圖看下雙層PCB主板結構，最明顯區別是外側的實體SIM卡插槽，因為正反插的設定其結構也做了調整。我們來看一下橫向上雙層主板的厚度情況。作為蘋果技術上的集中展現，這種雙層主板無疑是加工工藝和結構的挑戰。
不過散熱情況是雙層主板設計相對比較弱的環節，這一代蘋果在PCB的一側選用了大量金屬，一方面推測是加快熱傳導，使其導熱傳遞的更均勻，一方面可能也是為了起到機身加固的作用。
依舊是一拉膠固定的L型電池，機身空間更多，容量也更大：具體來說產品來自德賽電池有限公司，實際容量3174毫安時。官方數據說續航比iPhone X增加了一個半小時。
Face ID模塊，原深感像頭模組，從左到右依次紅外像頭、前置像頭、點陣投影器，用於實現面容ID解鎖，景深自拍、Animoji等。
iPhone這兩代的產品後殼的更換價格一直高居不下，其實和結構有關。在把主要零件拆卸下來後我們仔細看後殼還能發現中框/按鍵/防水膠圈/NFC和電磁感應線圈/以及一堆排線。以至於到了最後為了拆機還重新對後殼做了加熱處理。
這麼做主要是為了拆卸線圈來看下排線的連接情況。因為這代產品和X來說在這一區域的排線佈局有細微差異。拆解後發覺，調整是為了滿足“機身沒電後依然可以刷公交卡”而準備。
從整體上看iPhone XS Max整體構造和去年類似，更大的機身空間給了手機塞下雙卡/更大電池以及更多的天線溢出接口。另外正對散熱，機身結構穩定等，這代產品做了細微調整。
當然這仍舊是目前精密度最高的設備，無論是正面還是反面跌落後維修的成本都不低。另外良好的模塊分佈，令整機的換修難度並不高。
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