蘋果的新iPhone發佈會熱度還沒有消散，英特爾已經有一大波新品SSD即將上市，對於視電腦和手機一樣不可或缺的朋友來說是個好消息。
首先是今年的性能旗艦傲騰905P，它在900P基礎上做了大量改進，不僅容量更大，性能也有一定提升，更重要的是規格更加豐富，除了原有的AIC插卡和U.2接口之外，新增了M.2的選擇。
預計下月底，我們就能見到1.5TB規格的U.2接口和380GB的M.2接口傲騰905P。英特爾還有計劃推出765GB規格的M.2產品，不過日期未定。考慮到散熱條件，M.2版本的傲騰905P功耗會比其他兩種接口略低一些。
雖然單從性能參數上看，傲騰905P雖然出色但並不是獨一無二。但實際上，這些參數如果由其他固態硬盤來實現的話都是有一大堆限制條件的，比如全新空盤、限制測試範圍、一次不要寫入太多等等，但是傲騰905P使用的3D XPoint目前可以說是"舉世無雙"的狀態，它耐久度更高，寫入不會掉速，IOPS不需要靠隊列深度來堆，低延遲也是與生俱來的無需靠SLC緩存去粉飾，性能更加實在。
傲騰905P太強大了，以至於會在很大程度上衝擊到高性能數據中心級企業市場，由於後者的利潤更為豐厚，英特爾在傲騰905P的保修限制中加入了用於多用戶、多CPU數據中心環境的豁免條款……對於個人用戶來說沒有影響，但如果是企業大批量採購可要掂量下咯。
在另一份英特爾消費與專業級固態硬盤產品路線圖上，我們看到了即將於數月後推出的Intel 700p和7000p，它們將首次採用BGA形式封裝。
雖然還沒有圖片可以佐證，不過PCEVA預測，英特爾會採用類似東芝RC100（下圖）的主控閃存融合封裝方案，單芯片16*20mm規格。BGA芯片可以直接集成到PC或平板的主板上，不過對於消費級產品來說，更有可能使用和東芝RC100一樣的折衷方案：BGA封裝+M.2 2242外形。
考慮到英特爾在入門和主流SSD產品中和慧榮的廣泛合作，PCEVA預測Intel 700p有可能會使用慧榮的SM2263XT主控方案，在HMB主機內存緩衝功能的幫助下達到接近於有緩存硬件方案的性能。
在700p上市後，英特爾將形成以SATA接口的545s守入門級，600p（32層3D TLC）、660p（64層3D QLC）、700p（64層3D TLC）三款型號共同打拼主流級NVMe市場、760p和傲騰800P、傲騰905P稱霸高端NVMe市場的豐富產品佈局。
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