近期，Intel 發佈了一則存儲與存儲部門新聞訊息，指出位於中國大連的工廠在上週時，達成生產 1,000 萬個 QLC 3D NAND 固態硬盤裡程碑。Intel 表示投入 3D NAND 開發多年，在 2018 年時首度將 QLC 3D NAND 商品化，這段時間證明了 QLC 具有成本效益與容量密度優點，可以成為大容量固態硬盤的主流技術。
簡單回顧，Intel 於 2018 年底推出 SSD 660p，首度跨入 QLC 3D NAND 消費性固態硬盤市場。2019 年上半年發表 Optane Memory H10，將 QLC 3D NAND 結合 Optane 運用，提升存取性能表現。到了 2019 年下半年發表 SSD 665p 系列，換用更高堆棧層數 QLC 3D NAND，取代既有的 SSD 660p 系列產品。
QLC 3D NAND 關鍵優勢在於容量密度，但是成品的價格就不好說，畢竟固態硬盤市場競爭相當激烈，總有廠商會想出辦法打價格戰。因此玩家應該還是不屑一顧，尤其相近價格就可以買到 TLC 3D NAND 產品，而QLC SSD的寫入速度與壽命則完全無法與TLC SSD相提並論，這點再現實不過。然而在筆記本電腦、品牌機等製造端，廠商應該是樂於導入採用，有一定賣相很適合取代硬盤，所以市場規模和需求還是不容小覷。
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