英特尔：傲腾！傲腾！傲腾！
傲腾固态硬盘依然是英特尔的重心。下图为英特尔展示Optane SSD DC P4800X用于加速运算的效果。
现阶段傲腾只有固态硬盘一种形式，英特尔还在继续研发DDR4内存条形式的傲腾内存，后者将具备更高的读写速度和更低的访问延迟。下图为FMS现场英特尔展台的傲腾DC P4800X性能演示。
在与FMS同期的另一场活动——数据中心创新峰会（DATA-CENTRIC INNOVATION SUMMIT）上，英特尔向谷歌平台业务副总裁巴特·萨诺(BartSano)移交了第一颗Optane傲腾NVDIMM内存条。
尽管只是一颗工程样品，这样的仪式性活动还是象征着英特尔在继续推动"傲腾内存"的终极形态问世，让人为之充满期待。
东芝：高性能闪存这条路，我跟了
英特尔的傲腾很快就不会寂寞了，东芝在FMS2018上宣布3D XL高性能闪存计划，以低延迟为主要卖点，直指英特尔3D XPoint技术。
东芝在介绍中并未提及耐久度方面的目标，但3D XL初期将以SLC的形态出现，耐久度应该不是问题。3D XL用降低字线和位线长度、增加Plane面数量提升并发度来增强闪存性能，延迟相当于TLC闪存的十分之一。东芝计划用高性能3D XL闪存搭配普通QLC闪存实现高效、低成本的企业级热数据分层方案。
同时，东芝还有计划发展MLC形态的3D XL，以期持续降低成本，使其未来有机会进入到消费级市场。
美光：是我第一个推出QLC闪存
尽管现在四大厂都宣布了QLC，但美光无疑是进度最快的一个。最近刚与英特尔在闪存合作上分道扬镳的美光绝口不提3D XPoint：QLC闪存才是美光的重点。有意思的是英特尔660p才是第一个将3D QLC应用到消费级固态硬盘中的产品，Intel 660p使用了英特尔与美光合作研发的64层3D QLC闪存。
SK Hynix：让我们玩个文字游戏
SK Hynix在FMS闪存峰会上宣布了能够引领未来10年发展的4D闪存技术！
听上去很牛掰有木有？其实这是一个文字游戏，并非3D闪存的革命性升级，而是偷换概念玩文字游戏。所谓4D NAND闪存，其实是将存储单元外的周边电路置于单元下方，使3D闪存的存储密度更大，空间利用率更高。
SK Hynix现在提出的4D NAND：PUC（Peri. Under Cell）跟英特尔/美光早在2年前就开始应用的CuA（CMOS Under Array）其实是一类东西。"4D NAND"包含的理念是先进的，但却不再是革命性的创新了。
SK Hynix将从96层堆叠开始使用"4D NAND"结构，QLC闪存则将在明年下半年问世。SK Hynix还很乐观的认为3D堆叠技术未来至少可以发展到500层以上的堆叠高度，但并没有为这个远期目标设立明确的时间表，或许只是像英特尔当年提出10Ghz的Pentium 4一样放个卫星。
三星：我就蹭蹭，不进去
往年活跃在FMS上的三星今年并没有参会。但三星在FMS闪存峰会期间宣布量产4TB容量3D QLC固态硬盘的消息，蹭热点的意图明显。
4TB并不是容量上的新成就，早在2年前三星就宣布了4TB容量的850Pro及850Evo，分别使用了3D MLC和3D TLC闪存。对于家用QLC固态硬盘，大家更关心的是价格和耐久。
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