2017年11月26日晚，金立 “全面全面屏-金立2017冬季產品發佈會”在深圳舉辦。金立旗艦機S11S領銜的八款全面屏手機震撼發佈，覆蓋金立全價位段和全線產品。
其中，金立M7作為全球第一批上市的全面屏產品，以“安全雙芯片”作為差異化賣點，深受商務人士的青睞，在此次發佈會上，金立M7 Plus在外觀上進行了大幅提升，復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層金屬+全高清全面屏的組合，讓手機顯得十分奢華。
作為全面屏高端商務旗艦，金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級AMOLED屏幕，這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕。
在安全方面延續了M7安全雙芯片的特色，以硬件加密的方式，同時保護用戶的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭載了高通驍龍660處理器，滿足強大性能的同時兼顧了功耗的平衡。
為了滿足高端商務人士的實用與便捷雙重需求，在超級續航的基礎上，金立M7 Plus在搭載了一塊5000mAh大容量電池，同時還加入了無線快速充電功能，採用Qi標準無線充電技術，理論充電功率高達10W，讓用戶隨放隨拿即可實現充電，舉手投足盡顯高端身份。
除了奢華感十足的金立M7 Plus外，本次發佈會金立還推出了金立M7的全新配色——楓葉紅和琥珀金，為用戶提供更為豐富的選擇。
在目前的手機行業中，金立是首家實現全系全面屏產品的廠商，這一戰略更深遠的意義在於將全面屏進行全面普及，讓更多的消費者都能將享受全面屏產品帶來的全新體驗。
分享到:
閱讀更多 IT數碼圈 的文章
