10月10日，由華為輪值董事長徐直軍在華為在全聯接大會公佈了佈局已久的“D 計劃”，代號為“達芬奇計劃”（Project Da Vinci）。
華為全聯接大會上，華為輪值董事長徐直軍發佈了華為AI戰略和全棧全場景AI解決方案，同時還有2顆全新的AI芯片：昇騰910和昇騰310。徐直軍表示，人工智能也是一種通信技術，人工智能正在改變我們的社會和每一個行業。華為致力於實現普惠AI，為用戶提供“用得起、用得好、用得放心”的AI服務。
華為正式發佈兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。
從中可以看出，華為押注人工智能，並從端，雲全面全場景佈局，更是首發自家的兩顆AI芯片，服務於服務器、手機、智能附近、智能手錶等產品和領域。
在今天的大會中，華為也首次公佈了其人工智能戰略。即支持 AI 基礎研究、打造面向邊緣和端的全棧解決方案、投資開放生態和人才培養、把 AI 的思維和技術引入華為所有產品和服務、應用 AI 優化內部管理。
全棧全場景是指包括公有云、私有云、邊緣計算、物聯網的行業終端以及消費類終端的部署產品，即“讓 AI 無處不在，無所不及”，而全棧即包括芯片、芯片服務，還有硬件，以及訓練和推理的框架和應用在內的全堆棧解決方案。
5G時代以及未來的時代，“雲聯接”將扮演重要的角色。有自己的算力技術和佈局，加上核心技術和關鍵設備，才能在未來的智能領域和萬物互聯時代如魚得水。
分享到:
閱讀更多 AI玩家 的文章
