美国禁售中兴通讯事件，使得中国“无芯”的言论尘嚣日上，甚至伤害到了国人的自信，其实我们是有芯的，并且有一款还很猛。
海外外知名调研机构IC Insights年初发布了2017年全球前十大芯片设计Fabless排名。从表单中我们可以看出，在前十名中，有六家是来自美国，一家来自新加坡，一家来自台湾，两家来自中国大陆。注意这是芯片产业链核心环节——芯片设计排名。
上榜的内地两家分别是华为的海思（Hisilicon）和拥有展讯和RDA的紫光集团（Unigroup），台湾的联发科（Media tek）排名第四，海思、紫光两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和低10位。华为集团仅给海思芯片的研发投入一年就逼近10亿美元，和腾讯、百度集团一年的全部研发投入一个水平，可见华为对海思的重视，相应的回报就是收入同比增长达到惊人的21%，仅仅次于前年火热的英伟达和AMD，在芯片设计行业中增长中位居全球第三，2016年时海思排名只是22位，一年后即进入前十，进步飞快。
紫光展讯和紫光锐达由于起步较晚，以低端产品为切入点，致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发，产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，可为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。已向三星供应入门级的手机芯片，还向联想、TCL、LAVA、印度的Micromax供应低端芯片；市场研究机构Gartner公布的数据显示，2017年，紫光展锐在全球的芯片出货量占比达11%，2015年紫光展锐芯片出货量达7亿套片，手机基带芯片市场份额稳居世界第三。
如果说紫光展锐只是低端供应，上不了高端台面，华为海思就不同了。华为的麒麟960CPU的分数和高通骁龙835、三星 Exynos 8895 基本处于同一水准，明显强于联发科 Helio X30，在安卓应用圈子里，其综合实力目前已经超过了联发科，仅次于高通。新款的麒麟970在原有性能基础上单设了一个专门的AI硬件处理单元NPU，让手机本身具备 AI 能力，完成一些和 AI 相关的应用，被称为“首款人工智能（AI）移动计算平台”，凸显华为在人工智能领域的领先性。即将上市的华为手机mate10采用的就是这款芯片。不过华为海思麒麟芯片目前主要用于华为手机当中，不外售，不过未来随着产量的提升，也许会想其他国产手机供货。
海思芯片产品型号完整的覆盖了高端、中端和入门各个级别
虽然在全球十强排名中，我国占有三席，但是距离高端芯片还有差距，其中一家还是台湾地区的。另外在芯片产业链中，除了芯片设计外，还有芯片制造和封测环节，并且芯片制造环节重要性超过芯片设计，该环节是我国与世界水平差距最大的一项。
芯片制造方面，目前世界上，只有台湾和美国能生产电脑主板芯片“南桥北桥”和“中央处理器(CPU)”。台积电是目前全球最大的半导体制造商，2016年在全球晶圆代工市场占有率达58%。台湾地区半导体、光电、信息和通讯等产品全球市场占有率超过70%，晶圆代工业产值占全球67.4%，其下游的封测业也位列全球第一。
所以，如果台湾回归了祖国怀抱，我们也就成了芯片强国。
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