目前，白光LED主要有三種形式：
1、紅色、綠色和藍色LED組合照明是多芯片白光LED。
2、使用藍色LED芯片和$熒光粉，可以從互補的藍色和黃色光中獲得白光，或者使用帶有紅色和綠色熒光粉的藍色LED芯片，可以從芯片發射的藍色光、熒光粉發射的紅色光和綠色光的混合物中獲得白光。
3、由紫外LED芯片激發的三種原色熒光粉獲得白光。
目前，第二種方法被廣泛應用。藍光LED芯片和熒光粉互補，得到白光。因此，LED發光效率的提高取決於藍光芯片的初始光通量和光維護率。
在使用LED的過程中，輻射覆合發射的光子損失主要包括三個方面：
1、芯片內部結構缺陷和材料的吸收。由於在發射界面上折射率的差異，光子的反射損失。
2、入射角引起的全反射損失大於全反射臨界角。
3、在芯片表面塗覆折射率相對較高的透明膠粘劑層，以有效地減少界面處的光子損耗，提高光學系數。
因此，要求透光率高、折射率高、熱穩定性好、流動性好、易於噴塗，為了提高LED封裝的可靠性，需要低吸溼、低應力和抗老化特性。通常，白光LED也需要從芯片發出的藍光來激發$熒光粉的合成發光，還需要在包裝膠中添加$熒光粉來混合顏色，所以熒光粉的激發效率和轉換效率是高發光效率的關鍵。
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